半導體封裝廠之機台配置問題

Machine Allocation Problem of IC-Packaging Factory

詹詩敏(Chan, Jennifer)

指導教授 ： 林則孟

國立清華大學/工學院/工業工程與工程管理學系/碩士(2011年)

摘要

本研究針對半導體封裝廠進行中期之機台配置規劃。中期產能規劃分為兩個部分，一為規劃需求訂單分配到各產線之數量；二為在因應市場需求之變化下，每期必須調整各產線之機台數目，以避免後續生產時產能的浪費或是不足。由於各產線之機台數以及產品的分配為互相影響之因子，因此產生了一個在已知需求預測之情境下各產線之產品分配以及機台配置問題。
本研究透過找一個較適當的產品需求預測分配與機台配置方案，來輔助半導體封裝業進行後續之接單生產決策。以一半導體封裝廠為例探討半導體封裝廠之黏晶粒、銲線、封模三瓶頸站，並考量到顧客需求、機台產能、產線空間、生產作業時間、以及產品指定機台特性等去以一模擬最佳化之方法找尋使得規劃期間內淨毛利最大之產品分配以及機台配置方案。由於本問題之模擬模式複雜，且當考量產品數、機台數、產線數多時，在實務問題中會面臨到方案數過多而求解困難之現象，因此本研究利用基因演算法進行最佳解的搜尋，並且利用一OCBA( Optimal Computing Budget Allocation) 方法去控制模擬之計算資源，同時估計找到之方案為最佳方案之機率。透過以上方法，本研究能夠利用模擬最佳化給予產業一個有效的產品分配與機台配置參考基準。

關鍵字

半導體封裝廠 ； 機台配置 ； 產品分配 ； 模擬最佳化 ； 基因演算法 ； OCBA

參考文獻

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