- 學位論文
應用FDK重建法於BGA檢測之研究
The Study of Using FDK Reconstruction Technique on BGA Inspection
摘要
由於當今的電子組裝技術趨向高密度化及微小化。在傳統上以人眼檢測電子產品瑕疵已不敷使用。目前廣泛採用二維的自動光學檢測(Automatic Optical Inspection)設備，但只能做零件表面的檢測工作，對於很多內部缺陷卻無從解決。因此本研究冀望以X射線電腦斷層掃瞄法（X-Ray Computer Tomography）來進行物件三維結構的影像重建，最後以所得到的立體影像來判斷生產線上的各類製程缺陷。 鑒於檢測效率是工業界所強調的重點。採用了重建速度快的FDK (Feldkamp-Davis-Kress,1984 )重建法，配合簡單的圓形投影軌跡去重建本研究所欲檢測的BGA錫球樣本，並進行FDK重建法的參數討論，最後藉由重建後的影像結果分析缺陷是否存在。
參考文獻
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被引用紀錄
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延伸閱讀
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