尺寸與界面反應對無鉛銲料過冷之影響

Size and interfacial reactions effects upon undercooling of Pb-free solders

吳冠賢(Kuan-Hsien Wu)

指導教授 ： 陳信文

國立清華大學/工學院/化學工程學系/碩士(2008年)

摘要

基於鉛的價格便宜、使用歷史悠久、增加潤濕性、降低氧化速率等特點，在電子工業上的使用率非常高。然而鉛對環境造成破壞與危害人體健康的問題，再加上近年來環保意識抬頭與綠色產品與永續經營的理念下，使得無鉛銲料變成電子工業中最重要之議題之一。並且世界電子工業主流國家如日本、歐盟與美國皆有對無鉛銲料的使用定下時間與規範。取代傳統的Sn-Pb共晶與近共晶合金之無鉛銲料為Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Bi與Sn-Ag-Cu之共晶與近共晶合金。覆晶接合具有小尺寸與高密度等優點，在晶片傳輸速率與散熱性皆較佳，目前覆晶封裝已成為主流。過冷現象為銲料在固化過程，其凝固溫度與平衡時的熔點間之差異。造成過冷之現象其原因為固化過程中成核結晶之困難。在以往的文獻中，對於無鉛銲料之熱分析僅直接測量銲料，鮮少探討銲料加上基材對熱分析之影響。故本研究取不同大小無鉛銲料進行熱分析，同時也將不同之基材做成小尺寸，把無鉛銲料放置於基材上進行熱分析。探討一、尺寸因素 與 二、無鉛銲料與基材產生之界面反應 對銲料過冷之影響。

關鍵字

無鉛銲料 ； 過冷 ； 尺寸 ； 界面反應

並列摘要

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並列關鍵字

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參考文獻

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