本研究致力於利用電鍍法做出熱電結構,共分理論、模擬與實驗三大架構,理論主要在設計熱電接腳高度為何時,其輸出電流與功率與效能會有最佳的值,以期找到最佳化設計;模擬方面,主要利用套裝軟體Ansys 9.0來預測其結果與理論之關係,目前由理論與模擬均呈現當熱電接腳高度為150μm時,擁有最佳之電流值,而當高度為300μm時,擁有最佳之輸出功率值,因此我們可知當接腳高度為150~300μm之間,其擁有的電流與功率將會是最佳設計;最後在實驗部分,將利用微機電技術將欲電鍍的接腳圖案定義出來,再利用電鍍法做出熱電接腳,最後將其N、P type結合一起,即做出熱電能源產生器。 一般如要製作出數百微米的電鍍物,都是採用LIGA技術,即利用同步輻射X光來進行深光刻術,製程上的成本相當的高。而本研究成功開發出一新製程,只要在一般黃光微影製程中,就可做出數百微米的光阻犧牲層,並於電鍍後將犧牲層去除,就可製作出數百微米的電鍍物。製程上,成功做出高度約100~120μm的SU8、Ti與AZ 9260所組成的犧牲層,並於顯影、蝕刻以及電鍍後,再利用丙酮來Lift-off犧牲層並順利將電鍍物裸露出來。成品上,設計直徑為500μm的熱電接腳,熱電材料選用電鍍法作出的銅與鎳,電鍍高度為100~120μm,而當兩電鍍物要進行Bonding時,成功利用異方性導電膠膜(ACF)與Flip chip bonder機台將N、P型試片結合在一起,並於最後使用電化學分析儀進行TEG的性能量測。 實驗上因為銅與鎳均不是很好的熱電材料,因此可預期其性能不會很好,經使用電化學分析儀量測出試片的電流值一對約在 安培之間,而輸出功率也非常之低,約在 瓦左右。而本研究的貢獻在於成功開發出一套新製程,使得在一般黃光微影製程中就可做出數百微米的電鍍物,可以大大減低製作成本,而往後如要製作出高性能的熱電能源產生器(TEG),將可應用此製程方法,並於電鍍時選用出好的熱電材料(例如 ),則可預期性能將會大大提升,同時也相信未來在熱電能源產生器其優點:體積小、堅固、無移動、使用壽命長、 可靠度高、環保等之下,也將會有其高應用價值存在。