本論文研究五苯環成長於介電層薄膜時的初期的成長機制。我們觀察到五苯環在氮化鋁以及在二氧化矽的表面成長時,以完全不同的堆疊方式向上成長。此成長模式的差異主要是因為兩種基材的表面能不同所導致。從原子力顯微鏡的影像結果可以看出,低表面能的氮化鋁薄膜,讓五苯環以二維的平面島狀方式成長,而表面能較高的二氧化矽則讓五苯環以成核密度較高,三維的方式向上堆疊。因此載子在元件的底層傳輸時,成長於氮化鋁薄膜的五苯環,由於晶界較少,提供載子一個順暢的傳輸路徑,提高了元件的載子遷移率。爲了確定五苯環薄膜的性質,也以X光繞射、拉曼光譜觀察其結構性質的不同。 了解氮化鋁作為介電層的優勢之後,我們進ㄧ步探討製程參數的調整,以便改善其薄膜性質。實驗結果顯示以低製程溫度,低電子鎗功率,可以得到較平整的氮化鋁薄膜,有利於載子的傳輸。以高氮氣/氬氣流量比成長,可避免薄膜內的鋁原子過多,而降低元件漏電流。