本論文利用分子束磊晶成長技術,在砷化鎵基板上依序成長砷化錳鎵稀磁半導體與錳層,砷化鎵基板與磊晶夾具之黏附有含銦、無銦兩種方式。以含銦黏附方式成長之樣品,經過200°C加熱板1分鐘之熱處理,錳層氧化為氧化錳反鐵磁層,而得到砷化錳鎵/氧化錳雙層膜。經場冷過程至低溫量測,得到同時具有交換偏移現象及縱向偏移現象之磁滯曲線,且其交換場與縱向偏移之方向由場冷時外加場的方向決定,其量值隨著場冷時的場強度增加而增加。 以無銦黏附方式成長之樣品,經過200°C退火爐5分鐘以上退火處理,可以得到僅具縱向偏移之磁滯曲線。然而退火處理時若同時施加一3000 G磁場,縱向偏移現象可以被有效消除,且交換場在經過長時間的場退火處理後仍然存在,其量值隨著場退火時間的增加,而逐漸增加到達一最大值。 經由兩段式場冷實驗,我們得知縱向偏移現象是於50 K以下之低溫場冷過程產生。經由量測樣品的交流磁化率對溫度之關係,以及磁化量對溫度之關係,推論樣品內部可能有自旋玻璃相產生,經過場冷過程,使得樣品內部分磁矩被凍結在場冷時的外加場方向,在低溫時無法隨著量測場而翻轉,因此造成磁滯曲線的縱向偏移現象。