- 學位論文
可撓式LED封裝之固晶與基板製程研究與開發
A LED Die Bond and Substrate Process Study for Flexible LED Package
若您是本文的作者，可授權文章由華藝線上圖書館中協助推廣。
並列摘要
因申請專利緣故，資料延後公開
並列關鍵字
無資料延伸閱讀
- 鄭錦勝（2011）。LED封裝點膠系統創新設計之研究〔碩士論文，國立中央大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0031-1903201314410661
- 林上評（2014）。創新型LED全晶圓含透鏡封裝製程及微結構複合透鏡模具製作探討〔碩士論文，國立臺灣大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6342/NTU.2014.01864
- 張育誠（2009）。LED封裝非球面凹透鏡光發散與均勻度最佳化設計與製造〔碩士論文，國立虎尾科技大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0028-2407200914303600
- 鍾任富（2010）。THE IMPLEMENTATION OF SINGLE-STAGE PFC SCHEME FOR THE LED POWER LIGHT APPLICATION〔碩士論文，大同大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0081-3001201315105895
- 賀國恒（2012）。Thermal resistance evaluation of LED packages using a transient method〔碩士論文，元智大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6838/YZU.2012.00360