銦鎵摻雜非晶態氧化鋅薄膜電晶體在雙閘極結構下之電性量測及自發熱劣化現象探討與研究

近年來，隨著液晶顯示器的尺寸逐漸增大，用來使液晶旋轉的薄膜電晶體所需要的電子遷移率也越來越高。傳統非晶矽薄膜電晶體其電子遷移率太低(<1cm2/Vs)，因此擁有高電子遷移率(10~100 cm2/Vs)的非晶態金屬氧化物薄膜電晶體(AOSs TFTs)對於應用在未來的顯示器上是非常有潛力的。故銦鎵摻雜非晶態氧化鋅(α-InGaZnO4)薄膜電晶體是我們所研究的重點。雖然非晶態金屬氧化物薄膜電晶體具有非常高的電子遷移率，但卻常常受到長時間偏壓操作、照光及焦耳熱之影響，進而產生臨界電壓(Threshold voltage)的偏移和次臨界擺幅(Subthreshold swing)的劣化現象，使元件特性面臨一個不穩定狀態。實驗分成兩部分探討a-IGZO薄膜電晶體之電性特性。第一部分探討為了使a-IGZO薄膜電晶體擁有更大的電流去驅動主動式有機發光元件(AM-OLEDs)，因此引入雙閘極(Dual-gate)之結構。我們也探討a-IGZO雙閘極薄膜電晶體在不同閘極操作下之電性分析。從實驗結果得到的非對稱電性是因上下閘極控制區域不同所造成的。藉由電容量測及模擬軟體去驗證其控制區域不同所造成之非對稱電性。此外，雙閘極元件在照光下，不同閘極操作下具有不同的光敏感度。經由調整其操作模式，可將雙閘極元件應用在觸控式面板之光感測器(Photo-sensor)上，進而去除黑色矩陣(Black matrix)使製程成本降低。第二部份探討a-IGZO薄膜電晶體之自發熱(Self-heating)劣化現象。大部分的薄膜電晶體是製作於玻璃基板或是塑膠基板上，且主動層a-IGZO包覆於二氧化矽薄膜層中。由於這些材料的熱傳導係數皆很低，造成薄膜電晶體的散熱效果很差。當在閘極和汲極施加偏壓操作時，汲極電流所產生的焦耳熱(Joule heating)及閘極正偏壓作用之下會有臨界電壓的偏移及介面缺陷產生之現象。在這部份我們探討元件在不同通道寬度、通道長度和汲極偏壓條件下之薄膜電晶體自發熱劣化現象。另外，我們比較閘極偏壓應力(Gate bias stress)和自發熱應力(Self heating stress)之升溫實驗並證明自發熱現象產生的焦耳熱會使得載子捕獲的現象更明顯，使得臨界電壓偏移及次臨界擺幅劣化會比閘極偏壓應力操作之下來的嚴重。最後，我們做了一組具有相同有效應力時間(Effective stress time)之直流閘極偏壓應力與交流閘極偏壓應力(AC gate bias stress)實驗，可得知焦耳熱之累積時間對於自發熱劣化現象是一關鍵因素。

關鍵字

銦鎵摻雜非晶態氧化鋅薄膜電晶體；雙閘極結構；自發熱劣化；觸控面板

參考文獻

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