應用田口方法於球柵陣列封裝之量測參數最佳化設計

Application of Taguchi Method to Optimize the Design for Measuring Parameters of Ball Grid Array Package

游昇鑫(Sheng-hsin Yu)

指導教授 ： 戴兢志

大同大學/工程學院/機械工程學系所/碩士(2006年)

摘要

中文摘要
BGA構裝技術在安裝時錫球需具有很高的位置精度，如果錫球的三維尺寸誤差較大，尤其是在高度方向，將會造成錫球頂點不共面。安裝時個別錫球和線路板接觸不良，將會影響IC晶片的可靠度，因此錫球的高度量測就顯得相當重要。
雷射掃描量測儀器是目前最常見的量測設備，此設備十分昂貴且維修費用高，本研究採用田口方法，探討3D影像量測儀最佳的量測參數組合，提供錫球高度量測時的參考。經實驗結果證明3D影像量測儀較雷射掃描儀，提高1.7倍的量測精度且提高約2倍的量測效率。

關鍵字

田口方法 ； 球柵陣列

並列摘要

English Abstract
In the BGA set-up technology, the solder balls need highly positional precision, especially in the height. If not, the solder ball’s top will be in-coplanar. The bad contact between the solder ball and a circuit board will bring about a leakage contact and a virtual contact, and these will affect the reliability of the IC chip. For this reason, it is very important to check the co-planarity and the height of the solder ball.
The Leaser measuring system is the most familiar measuring equipment. It is very expensive and cost high maintenance fee. The thesis is to inquire into the best design for measuring parameters on 3D vision measuring system based on Taguchi Method and apply the results to measure the height of the solder ball. After experimenting on two measuring system, we found that the latter is more efficient and the precision is improved around 1.7 times than the former.

並列關鍵字

Taguchi Method ； Ball Grid Array

參考文獻

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