半導體製程TC線幅日趨細微化之下,微粒子的控制成爲重要之課題,全面的高潔淨層流流場耗能且高成本。利用製程機台特性之隔離技術,即所謂的微環境設計已成爲半導體潔淨室設計之要點。所謂微環境設計即爲於潔淨度等級1000甚至10000之環境中。隔離出配合製程環境使用之高潔淨度區域(Glass/或更高)。本研究旨在建立微環境設計參數對於所流分佈狀態之影響,並藉以評估不同狀態下污染隔離之效果。本研究採用計算流體電腦模擬的方式,對可能影響微環境氣流狀態之設計參數進行模擬分析,期望能對微環境之參數設計有所探討與貢獻。本文所探討之項目包括緩衝區之功效,工作人員對流場之影響,微環境外氣流對微環境隔離之影響。本研究發現在具有緩衝區設計下,微環境可維持一個超潔淨之空間,但潔淨室FFU出風位置會對近微環境處之流場有所影響。