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高功率發光二極體之前瞻性熱管理與封裝技術
Promising Package Technology and Thermal Management for High-Power GaN-Based Light-Emitting Diodes
摘要
本論文提出一個適用於高功率發光二極體(LED)之前瞻性封裝方式，此技術應用鈴LED製程的晶片固晶製程，主要是將固晶複合銲料錫銀銅[Sn-3 wt.%Ag-0.5 Wt.%CuSAC305)]添加入超高熱傳導的鑽石粉末[0.25(w)475-MA, Engis, USA]，另外搭配自行研發的電鍍銅光杯技術來作爲散熱基座，此技術可得到極優的散熱效果以及最佳化的熱管理。從暫態熱阻量測中得到的結果爲：複合銲料錫銀銅添加鑽石粉的LED整體封裝結構其熱阻僅有6.4K/w、利用錫銀銅作爲圖晶材料的LED整體結構其熱阻爲9.2K/w、使用傳統銀膠固晶方式其整體熱阻爲l0.4 /W。由以上之熱阻量測資料得悉複合銲料錫銀銅添加鑽石粉可以有效峰低LED整體封裝結構之熱阻，進而可降低LED的接面溫度，也可得到優化的熱管理與有效解決高功率發光二極體之散熱問題。
被引用紀錄
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延伸閱讀
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