台灣是半導體供應鏈最完整的國家，在世界上位居領先地位，晶圓代工世界第一，封裝測試世界第一，積體電路設計世界第二，2021年台灣半導體晶圓廠投資約新台幣1兆元，設備投資占7000億元，其中有6000億元是向國外採購，2021年台灣半導體設備自製產值約新台幣1167億元，雖YoY成長28.7%，但明顯成長空間還很大，而在半導體推動之下，ICT產業2021年已佔台灣GDP達 60%；面對各國未來將發展自有半導體產業，已將經貿問題提升至國家戰略目標，提升台灣半導體產業競爭力與設備國產化是眼前重要的議題。
本研究之個案「高階記憶體測試設備經營策略之研究」主要針對動態隨機存取記憶體的高階市場，迄今已被日本、美國品牌寡占市場的測試設備，運用4C策略行銷為基礎研究，幫助台灣達到降低資本支出與走向設備國產化的目標，如何透過外顯單位效益成本、資訊搜尋成本、道德危機成本，以及專屬陷入成本中找出影響交易的成本，遂能讓買賣雙方長久經營與合作，更不會只看眼前的利益而損失自我聲譽。
倘若台灣成功發展最先進半導體測試設備，一方面可在台灣自行使用，另一方面可外銷至全世界，美國、德國、中國與印度等紛紛設立半導體晶圓廠，之後必定有大量封裝測試的需求，台灣曾經是電腦王國，讓世界看到台灣，相信半導體在產、官、學三方合作下，能讓整體產業更發揚光大。

摘要 2
目錄 3
第一章 緒論 6
第一節 研究背景與動機 6
第二節 研究目的 7
第三節 研究範圍與對象 8
第四節 研究流程 8
第二章 文獻探討 10
第一節 動態競爭 10
第二節 4C策略行銷分析 10
第三章 個案產業介紹 12
第一節 動態隨機存取記憶體產業市場分析 12
第二節 DRAM產業鏈組成架構 12
第四章 個案研究 17
第一節 背景沿革 17
第二節 T公司簡介與產品應用 17
第三節 E公司生意模式與分析 18
第四節 尋求策略聯盟 18
第五節 4C架構與競爭分析：T公司VS A公司 19
第五章 結論與建議 23
第一節 結論 23
第二節 建議 25
參考文獻 26

一、中文文獻：
1. 邱志聖(2020)，策略行銷分析:架構與實務應用(五版)，台北,智勝經管系列。
2. 陳明哲(2010)，動態競爭(二版)，台北,智勝經管系列。
3. 楊文琪、鐘惠玲(民111年1月18日)。蔡總統：推動半導體設備國產化。經濟日報。

二、英文文獻：
1. Chen MJ, Su KH, Tsai W. 2007. Competitive tension: the awareness-motivation-capabilities perspective. Academy of Management Journal 50(1): 101–118
2. SEMI設備市場報告(EMDS)，2021年12月

三、網站資料：
1. 邱志聖，策略行銷分析4C架構新知網站, http://sma4c.blogspot.tw/