我國在2002 年提出的“Two Trillion and Twin Star”計畫，並以半導體產業及
光電顯示類為主要產業，兩者的產值皆達到約新台幣一兆元。
台灣的半導體相關廠商在全球的半導體產業中一直有相當優異的表現，台
積電(TSMC)和聯電(UMC)分別名列全球晶圓代工製造業的第一、二名，引領著
台灣半導體供應鍊的繁榮發展。台灣半導體產業可謂密集且完整，包含從上游
的IC 設計廠商到下游的封裝廠及測試廠。
近來的金融風暴對台灣半導體產業造成了相當嚴重的衝擊和影響，代工製
造廠商創下有史以來最低的產能利用率，而四家主要的DRAM 製造商共計破紀
錄的年損失(2008)超過新台幣一千一百二十五億元。台灣DRAM 業者所面臨最
大的一個挑戰是，在台灣沒有自主的研究和製程發展的根基。
然而，半導體R&D 研究支出與日俱增，其支出年成長已遠超過了IC 銷售
額的年成長率，依據新的IC insight 報導指出，在1990 到2007 年間，R&D 和工
程支出額的年均複合增長率(Compound Average Growth Rate, CAGR)為百分之十二
點七(12.7％)，而在這十七年間，半導體銷售的年居複合增長率僅為百分之九點
九(9.9％)。下一世代的製程發展費用預計約超過二到三十億美元，這項支出對
多數的IC 製造廠商便成一項沉重的負擔，因此，研發聯盟(R&D consortium)已成
本論文中將探討藉由研發委外(R&D outsourcing)以降低半導體製造業者成本
的可能性，介紹高效能組合式研發平台(High Productivity Combinatorial, HPC)，並
說明其對於IC 產業研發所提供的功能和效益。此外，藉由個案討論，探討個案
公司商業發展模式和策略，探究個案公司對於新市場所來的服務和影響。

The project “Two Trillion and Twin Star” launched in 2002 chose Semiconductor
and Display as the key component industries whose output value both hit NTD one
Taiwan’s enterprises have a great performance in the global semiconductor
industry. TSMC and UMC, respectively ranking 1st and 2nd on the IC manufacturing
around the global, lead the prosperity of the semiconductor supply chain development
in Taiwan. Taiwan’s semiconductor Industry has distinguished itself by its complete
industry clusters to incorporate from IC design manufacturing to packaging and test
With the recent economic crisis, Taiwan’s semiconductor industry also
encounters the most serious challenges. Foundry manufacturing companies hit the
record low utilization, and also the record high annual loss to NTD 112.5 billions as
One of the biggest challenges to Taiwan DRAM industry is that we do not have
fundamental research and development seeded in Taiwan. However, semiconductor
R&D engineering costs are rising at the faster rate than IC sales. According to a new
report from IC insights, R&D and engineering expenditures increased at a compound
average growth rate (CAGR) of 12.7％ between 1990 and 2007, while semiconductor
sales grew at a CAGR of 9.9％ in the 17 years period.
The next generation’s device development costs over US$2-3 billions and
becomes not affordable for most of IC manufacturer players. R&D consortium
becomes main stream for today’s semiconductor process development. In this thesis,
we evaluate the possible ways for semiconductor IC manufacturers to lower their cost
by R&D outsourcing; and introduce the revolutionary High Productivity
Combinatorial (HPC™) Technology, and discuss how it works to redefine the IC
industry R&D. We also use a case company as a study pointing to exam its business
model and product development and sales strategy.

摘要.......... I
ABSTRACT ......II
誌謝...........IV
圖目錄.........VI
表目錄.........VI
第一章、緒論......................1
第一節研究背景與動機..............1
第二節研究目的....................2
第三節研究方法....................2
第二章、半導體產業及製程開發背景: 3
第一節全球半導體產業發展趨勢......3
第二節台灣半導體產業發展現況......8
第三節台灣半導體晶圓製造產能與製程能力分析...........12
第三章、半導體製程研發...............................17
第一節半導體製程研發沿革.............................17
第二節半導體製程研發的挑戰...........................18
第三節半導體製程研發.................................22
第四節高效能組合式研發平台技術(HPC™ TECHNOLOGY) .....25
第四章、個案分析.....................................33
第一節個案公司簡介...................................33
第二節個案公司經營模式...............................34
第三節新市場開發之挑戰...............................38
第五章、結論與建議...................................45
第一節結論45
第二節建議45
參考文獻...................................................47

英文文獻
1. Abbey, A., & Dickson, J. (1983). R&D work climate and innovation in
semiconductors. Academy of Management Journal, 26(2), 362-368.
2. Mirabile, R. J. (1997). "Implementation Planning: Key to Successful
Competency Strategies", Human Resources Professional, 10(4), PP.19-23.
3. Appleyard, M. M.; Berglund, C. N.; Peterson, C. & Smith, R.W (2005).
Technology Management: A Unifying Discipline for Melting the Boundaries.
PP.237-243.
4. Shang, C.; Maloney, D.; Kumar, N. & Zhang, G.. (2008). Accelerated
Development of Post CMP Clean Chemistry. ICPT Paper.
5. Dan Hutcheson, G.. (2005). The R&D Crisis. VLSI Research Inc. Paper.
6. Teis, T. (2006). “What Will Make for Success-An IDM Perspective”. Presented
at the Strategic Materials Conference (SMC), Half Moon Bay, CA.
7. Srivatsa, A., Zhang, P. & Kalyankar N. (2007). Accelerating Semiconductor
R&D with Combinatorial Technology. Solid State Technology.
中文文獻
1. 林則孟, 2004,半導體事業分工供應鏈之運作模式分析,清華大學工業工程與
工程管理系電腦整合研究室。
2. 黃俊英, 1999,行銷研究：管理與技術第六版,華泰文化事業公司。
3. 簡禎富,施義成,林振銘,陳瑞坤, 2005,半導體製造技術與管理,國立清華大學
出版社。
4. 林董祥, 2000,影響供應鏈夥伴關係相關因素之研究-以半導體供應鍊為例,國
立中央大學資訊管理學系碩士論文。
5. 王興毅, 2000,台灣半導體廠商經營研究,經濟部技術處。
6. 張峰源, 2003, “挑戰2008:國加發展重點計畫＂-國際創新研發基地計畫推動
現況,科技法律透析月刊11 月號。
7. 朱家棟等, 2000,半導體趨勢圖示,電子時報高科技系列叢書(三)。
8. 彭國柱, 2008,2007 年全球前三大之台灣產業/產品-DRAM,工研院產業評
析。
9. 李佩縈, 2008,2007 年全球前三大之台灣產業/產品-IC 設計,工研院產業評
析。
10. 彭國柱, 2008,2007 年全球前三大之台灣產業/產品-晶圓代工,工研院產業評
析。
11. 李雅嵐, 2008,2007 年全球前三大之台灣產業/產品-封裝與測試,工研院產業
評析。
12. 陳明松, 2002,企業資源特性與研發策略對競爭優勢影響之研究-以台灣半導
體產業為例,國立中山大學人力資源技術研究所碩士論文。
13. 講義：半導體產業分析及桃資機會, 2008,中華民國經濟部投資業務處。
網路文獻
1. Strategy: Competency Modeling; http://www.brainbench.com.
2. 由SEMI Con West 2008 展覽探索全球半導體設備未來走向;
http://www.mirde.org.tw.
3. Intermolecular Website; http://www.intermolecular.com.
4. Semiconductor International, 2009 Economic Forecast; Facing the Perfect Storm;
http://www.semiconductor.net/toc/archive/2009/20090101.html
5. Semiconductor Manufacturing R&D Funding Gap may exceed $9B by 2001;
http://www.semi.org/en/press/p036613.
6. Moore Law diagram,
http://zh.wikipedia.org/wiki/File:Moore_Law_diagram_(2004).png
7. Using combinatorial science to qualify new processes and materials,
http://www.solid-state.com/display_article/346920/5/none/none/Feat/Usingcombinatorial-
science-to-qualify-new-processes-and-material