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作者(中文):朱志亮
作者(外文):Chu, Chih-Liang
論文名稱(中文):創新能力累積模型研究 : 以積體電路基板公司為例
論文名稱(外文):A Model of Innovation Capability Accumulation :The Case of Integrated Circuit Substrate Company
指導教授(中文):張元杰
指導教授(外文):Chang, Yuan-Chieh
學位類別:碩士
校院名稱:國立清華大學
系所名稱:高階經營管理碩士在職專班
學號:9675518
出版年(民國):99
畢業學年度:98
語文別:中文
論文頁數:72
中文關鍵詞:創新能力累積技術策略技術來源組織能力
外文關鍵詞:innovation capability accumulationtechnology strategytechnology sourcingorganizational capability
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本研究以積體電路基板(IC substrate)個案為例,探討產品開發流程中資源管理之挑戰,研究如何運用有限的研發資源,在積體電路基板變化快速的產品生命週期中,擬定正確的研發策略以確保未來的競爭優勢。本研究發展了創新能力累積模型包括產品策略、技術策略、組織能力及技術來源,同時藉由欣興電子的個案分析,創新能力累積模型透過三個產品及兩個時段的實證驗證,研究結論顯示創新能力、產品策略及技術策略需於不同的時間點依市場需求及競爭態勢共同演化,企業才能建立持續的競爭優勢及永續經營。
This thesis examines innovation capability accumulation in the integrated circuit (IC) substrate company. The research develops an innovation capability accumulation model that consists of product strategy 、technology strategy 、 organizational capability and technology sourcing. Via a case study of Unimicron Technology Corporation,the model illustrates innovation capability accumulation along with three product development and two dynamic period of time. It concludes that it co-evolves between innovation capability、product strategy 、technology strategy and sourcing strategy in order to sustain company’s competition advantage.
中文摘要
ABSTRACT
致謝辭
目錄
表目錄
圖目錄
第一章 緒 論
第一節 研究動機
第二節 研究目的
第三節 研究流程
第四節 論文架構
第二章 文獻探討
第一節 創新能力累積
第二節 新產品開發
第三節 技術來源
第四節 技術策略
第五節 創新能力累積模型
第三章 產業分析
第一節 IC 基板產業簡介
第二節 產品介紹
第三節 技術趨勢
第四節 產業供應鏈
第五節 全球IC基板產業
第六節 台灣IC基板產業
第四章 研究方法
第一節 研究策略及流程
第二節 研究對象選取準則
第三節 資料來源
第五章 個案分析
第一節 欣興公司簡介
第二節 欣興IC基板前六年階段(1998~ 2003)
第三節 欣興IC基板後六年階段(2004~ 2009)
第四節 欣興創新能力累積模型分析
第六章 結論與建議
第一節 研究結論
第二節 研究貢獻
第三節 管理實務意涵
第四節 研究限制及未來研究建議
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