提升熱傳導能力，為現今材料發展的重要課題。提升導熱能力可以改善部份電子元件於使用上所遭遇之問題，如訊號延遲、電腦受熱當機等。本研究結合有機與無機的方法對軟性電子基板材料聚亞醯胺做改質，希望藉此提升熱傳導能力。在有機方面，摻入液晶型聚亞醯胺增加排列規則性；在無機方面，導入導熱性佳的陶瓷粒子氮化硼，藉由這兩方面有效提升導熱能力。
當複合物之基材使用30 wt%液晶聚亞醯胺且摻入40 wt%表面改質之氮化硼時，將這兩個可改善導熱能力之條件加入，其熱傳導係數從0.3 W/mK提升至0. 83W/mK；介電常數從4.1降至2.875、散逸係數從0.018降至0.0059，彈性模數則從3576 MPa提升至5622 MPa，對於軟性電子所需要之性質要求皆有提升。而由研究結果得知，在定量氮化硼添加下，如果基材導入液晶型聚亞醯胺，其熱傳導係數有再次提升之效果。

摘要 I
總目錄 II
圖目錄 VI
表目錄 X
第一章 緒論 1
第二章 文獻回顧 2
2-1 軟性印刷電路板 2
2-1-1 絕緣基材 聚亞醯胺簡介 2
2-1-2 聚亞醯胺之製備 4
2-2 熱傳導機制 8
2-2-1 高分子結構上改良 9
2-2-2 導入熱傳性質良好的散熱粒子 12
2-3 液晶高分子 18
2-4 氮化硼簡介 21
第三章 研究動機 23
第四章 實驗部分 24
4-1 實驗藥品 24
4-2 實驗儀器 25
4-3 基本性質測試原理及製備 27
4-4 實驗流程 30
4-5實驗步驟 31
4-5-1 液晶型聚醯胺酸之前驅物的合成 31
4-5-1-1 單體BNCB的合成 31
4-5-1-2 單體BACB的合成 32
4-5-1-3 液晶型聚醯胺酸的合成 33
4-5-2 非結晶性聚醯胺酸之合成 34
4-5-3 液晶型聚亞醯胺分子複合物之製備 34
4-5-4 氮化硼與非結晶性聚亞醯胺之複合薄膜之製備 35
4-5-4-1 氮化硼之表面改質 35
4-5-4-2 氮化硼與非結晶性聚亞醯胺複合薄膜製備 36
4-5-5 氮化硼與液晶性聚亞醯胺之分子複合薄膜之製備 36
第五章 結果與討論 37
5-1 液晶型聚亞醯胺結構鑑定 37
5-1-1 BNCB單體分析鑑定 37
5-1-2 BACB單體分析鑑定 39
5-1-3 液晶型聚亞醯胺結構鑑定 40
5-2 液晶型聚亞醯胺液晶相分析 43
5-2-1 液晶型聚亞醯胺之DSC 熱分析 43
5-2-2 液晶型聚亞醯胺之POM分析 44
5-2-3 液晶型聚亞醯胺之WAXD分析 45
5-3 液晶型聚亞醯胺亞醯胺化分析 46
5-4 液晶型聚亞醯胺摻合之性質探討 49
5-4-1 液晶型聚亞醯胺摻合之液晶性質分析 49
5-4-1-1 DSC分析 49
5-4-1-2 POM分析 51
5-4-1-3 WAXD分析 53
5-4-2 液晶型聚亞醯胺摻合之熱傳導性質分析 54
5-4-3 液晶型聚亞醯胺摻合之電氣性質分析 55
5-4-4 液晶型聚亞醯胺摻合之機械強度分析 57
5-5 散熱粒子與聚亞醯胺摻和之性質探討 59
5-5-1 氮化硼表面改質之分析 59
5-5-2氮化硼與聚亞醯胺複合材料之SEM分析 61
5-5-3 氮化硼與聚亞醯胺複合材料之熱傳導性質分析 63
5-5-4 氮化硼與聚亞醯胺複合材料之電氣性質分析 64
5-5-5 氮化硼與聚亞醯胺複合材料之機械性質分析 66
5-5 液晶型聚亞醯胺與散熱粒子摻合之性值之比較 68
5-5-1 液晶型聚亞醯胺與散熱粒子摻合之液晶性質分析 68
5-5-1-1液晶型聚亞醯胺與散熱粒子摻合之POM分析 68
5-5-1-2液晶型聚亞醯胺與散熱粒子摻合之WAXD分析 70
5-5-2 液晶型聚亞醯胺與散熱粒子摻合之熱傳導性質分析 71
5-5-2-1 複合材料之熱傳導公式介紹 71
5-5-2-2 散熱粒子摻入液晶型聚亞醯胺與非結晶性聚亞醯胺之熱傳導性質比較 73
5-5-3 液晶型聚亞醯胺與散熱粒子摻合之電氣性質分析 76
5-5-4 液晶型聚亞醯胺與散熱粒子摻合之機械性質分析 78
第六章 結論 80
第七章 參考文獻 82

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