中文摘要
半導體封裝產業在近年處於激烈且變動快速的環境，身處在產業中游的封裝材料業者－IC載板，面臨的不僅僅是來自台灣、日本、南韓的強大競爭對手，還包括國際大型封測廠的供應鏈競爭，客戶端不論對成本、品質及交期的要求都到達了非常嚴苛的地步。市場上的競爭日趨白熱化，加上產品的快速變遷與龐大的資本支出，這對IC載板廠商的營運均是相當大的考驗。因此如何讓IC載板業者以有限的資源賺取合理的利潤以維持成長的動能，也成為業者所要面對的重要課題。
IC 載板（IC substrate）在過去的十年中，隨著半導體製程的演進，持續維持著成長的力道，伴隨產業內、外在環境的變化，使得廠商紛紛前進中國大陸設廠，而來自同業間的削價競爭，與客戶端的降價壓力則未曾間斷過，因此要如何選定產品組合，來善用有限的生產資源，讓公司持續賺錢、成長，變成是一個非常重要的課題。
本研究是以限制理論（Theory of Constraint）中對關鍵資源 （Capacity Constraint Resources, CCR）的使用率，搭配有效產出（Throughput）以及毛利率來決定最佳產品組合（Products Mixed），並以T/CU的內涵與圖像式資訊提出相呼應的行銷策略，期望能成功解決個案公司面臨的問題，是本研究的主要目的。

Abstract
Semiconductor assembly industry has been changing fast during recent years. As the midstream of IC assembly industry, IC substrate companies not only confront intense competition from Taiwan, South Korea and Japan, but also from international packaging and testing supply chain, hence clients have extremely strict requests for cost, quality and delivery.
The heating up competition in market, fast-changing products and huge capital expenditure become a big challenge for IC substrate manufacturers, and how to make reasonable profits from limited source to sustain growth, it’s a big problem they have to face.
In the past decade, the development of semiconductor processing and the change of both interior and exterior industry environment forced IC substrate manufacturers to establish factories in China. In the meantime, vicious price competition within the same industry and cost-down pressure from clients are nonstop, hence it become a critical issue to select best products mixed and utilize limited sources to make the company grow and bloom.
My study incorporates the utilization rate of CCR (Capacity Constraint Resources) from Theory of Constraint with Throughput and Gross Profit Rate to find out the best Products Mixed, and use T/CU and image message to make correspondent marketing strategy to solve the problem of case company, which is the main purpose of my study.

目 錄
中文摘要 I
ABSTRACT II
致謝詞 III
目 錄 IV
圖目錄 V
表目錄 VI
第一章 緒論 1
1.1. 研究背景 1
1.2. 研究目的 2
1.3. 研究流程與架構 2
第二章 文獻探討 4
2.1 限制理論（TOC）簡介 4
2.2 限制理論的目標 7
2.3 限制理論的工具，系統思維程序 8
2.4 管理八大領域的整體解決方案 9
2.5 現場績效指標（SHOP FLOOR PERFORMANCE INDEX） 13
第三章 IC載板產業概況 15
3.1 IC載板產業簡介 15
3.2 IC載板的市場狀況 19
3.3 產業未來展望 27
3.4 IC載板產品組合趨勢 28
第四章 個案分析與探討 30
4.1 個案公司簡介 30
4.2 IC載板主要產品流程 31
4.3 定義關鍵性資源 32
4.4 T/CU內涵與圖像式資訊解讀 34
4.5 情境模擬 35
第五章 結論與建議 41
5.1 結論 41
5.2 建議 42
5.3 後續研究方向 44
參考文獻 45
圖目錄
圖一、研究架構圖 3
圖二、鏈狀結構的生產銷售系統 4
圖三、限制的種類與階層圖 5
圖四、五個聚焦步驟 6
圖五、企業目標及財務、作業指標關聯圖 8
圖六、QFP到 BGA的I/O數關係圖 16
圖七、QFP到 FLIP CHIP各種封裝面積的比例關係圖 17
圖八：封裝I/O數增加與封裝方式演進 18
圖九：2001-2009年全球封測委外比例 25
圖十：T/CU與PROFIT泡泡圖 34
圖十一：實際訂單之CCR負荷 35
圖十二：實際訂單之T/CU與PROFIT泡泡圖 36
圖十三：模擬PBGA訂單之CCR負荷 36
圖十四：模擬WBGA訂單之CCR負荷 37
圖十五：模擬MMC訂單之CCR負荷 37
圖十六：刪除低毛利訂單之CCR負荷 39

表目錄
表一、台積電40奈米以下製程量產時程 1
表二、產品特性及應用表（本研究整理） 17
表三、各國市佔率分析 21
表四、台灣IC載板供應商狀況 22
表五、各國載板供應商狀況 23
表六、台灣IC載板問題與瓶頸 24
表七、IC載板產品組合 29
表八、尋求最大T之T/CU與MARGIN比較表 38
表九、尋求高毛利率之T/CU與MARGIN比較表 39
表十、情境一、二之T、OE、MARGIN值比較表 40
表十一、圖像式資訊與策略形成 42

參考文獻
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