高科技製程演進與新世代廠房安全衛生危害趨勢分析

張國基

《化工》 56卷1期 (2009/02) Pp. 40-60

https://doi.org/10.29803/CE.200902.0006

摘要

在台灣半導體製造、光電面板製造等高科技製程早已成為台灣重要經濟活動，高科技製程精細度遠超越其他產業，為達成薄膜、黃光、蝕刻等製程，必須投入大量可燃性、自燃性、毒性、腐蝕性之特殊氣體及化學品，大幅提升廠房火災、爆炸、中毒、腐蝕等危害發生機率，對在高科技廠房中作業勞工的安全造成極大潛在威脅。
高科技製程演進，未來將持續朝向提升產能與良率的方向邁進，其中最重要的兩項課題就是「增大產品尺寸」與「製程尺寸微縮」，製程主要變化將影響機台設備之變化，最終也將影響整個廠務系統的配合改變。
高科技製程未來將持續朝向提升產能與良率的方向邁進，其中最重要的兩項課題就是「增大產品尺寸」與「製程尺寸微縮」，製程改變將影響機台設備之變化，最終也將影響整個廠務系統的配合改變。又因應製程線寬縮小，製程所需原物料純度提升，毒害性提高，處理困難度增加，並且配合製程潔淨度要求，反應器清潔次數，潔淨用氣體、化學品使用量將提升，另外機台保養次數增加，如此將增加人員與機台接觸機會。並且晶圓提升為十八吋或是玻璃基板進入第十代，製程反應器尺寸增大，所有能量源、反應原物料均配合增大，危害性必然提升。另外從新世代高科技廠房安全衛生危害情境變化趨勢分析成果，可明顯看出所有可能危害類型，如高溫、洩漏中毒、火災、爆炸、感電、夾壓均會隨著製程改變而增大危害，此結果對於日後的廠房安全工程改善與安全衛生管理影響重大。
本研究建置新世代高科技製程、設備及廠務系統危害演進聯想圖，先從製程角度切入思考，當新製程改變時，加熱、冷卻、電能、傳輸、反應器尺寸等會有何變化，然後再行推估機台構成元件之尺寸與型態變化情況，最後當機台設備確定改變程度後，最後再推估廠務系統之供應能量，如此由內而外，逐步評估危害發展趨勢，這樣即可著手運用本質較安全設計策略之安全衛生工程的改善，當然安全衛生管理機制也必須同步調整，這樣也才能維持新製程之本質較安全性，根本杜絕災害的發生，實現企業永續經營目標。

關鍵字

高科技製程演進 ； 危害情境趨勢分析 ； 安全衛生工程