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IP:18.118.12.222
  • 期刊

含自組性抗沾黏層高分子奈米壓印分子動力學模擬之研究

摘要


本文運用分子動力學方法,探討奈米級模具在壓印高分子材料(CH2)(下标 n)時所會產生的成形現象。係以矽作為模具的材料,在粒子間是採用Lennard-Jones勢能模型來獲得交互作用力,而高分子材料是碳氫的鏈狀聚合物,係採用FENE勢能模型來獲得鏈狀原子間的拘束作用力。本研究探討模具的溫度、模具線寬,以及在模具上塗佈自組性單分子層(self-assembled monolayer, SAM)作為抗沾黏層,對壓印成形的影響。從分析結果可以清楚的發現在利用矽模具下壓高分子時,塗佈SAM與未塗佈SAM會使材料和模具之問會有不同情況的黏著現象,以及會影響下壓後材料模穴的成形性。

延伸閱讀