半導體積體電路元件已成為我們生活中不可或缺的一員。其製程主要包含:(1)薄膜沉積,(2)微影,(3)蝕刻,(4)摻雜,(5)氧化等。本文的主要目的在探討並歸納積體電路的製程原理及其製造技術。
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