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  • 期刊

Polysiloxane-TPU改質半導體封裝用環氧樹脂之微結構及其熱性質研究

摘要


本研究首先利用Toluenediisocyanate (TDI)與Polydimethyl-siloxane-α, ω-diol(PDMS-diol)合成出聚矽氧烷-熱塑性聚胺基甲酸酯(Polysiloxane-Thermoplastic Polyurethane, Polysiloxane-TPU)的預聚合物,在2-Phenylimidazole觸媒下,此Polysiloxane-TPU預聚合物的異氰酸酯基和部分鄰-甲基酚醛環氧樹脂之環氧基進行反應,形成堅硬的Oxazolidone結構,將Polysiloxane-TPU橡膠接枝在環氧樹脂。製備成不同Polysiloxane-TPU含量改質的熱可硬化環氧樹脂,利用微差掃描熱卡計(DSC)研究其熱硬化行爲;藉由SEM分析其硬化物之微結構,並以熱重分析儀(TGA)探討其硬化物之熱劣化行爲。利用DSC觀察熱硬化行爲結果顯示,經過Polysiloxane-TPU改質的熱可硬化環氧樹脂之放熱峰皆較未改質的小且些微往高溫方向移動,經由動力分析結果得到橡膠改質的環氧樹脂其反應活化能較未改質者高。由SEM觀察經Polysiloxane-TPU改質後的環氧樹脂硬化物,其微結構明顯的產生相分離的海島型結構,橡膠微粒的粒徑約1μm且隨橡膠含量的增加而增大。利用熱重分析儀(TGA)分析發現經橡膠改質的環氧樹脂硬化物,其熱穩定性較未改質的好且焦炭殘餘量(Char Yield)明顯的隨橡膠含量的增加而上升。

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