本研究主要探討半導體構裝製程中,固定晶片(Chip)之銀膠對構裝後半導體元件之物性及可靠度影響。首先選擇三種不同品牌的銀膠,以微分掃描熱卡計(DSC)探討銀膠之熱硬化行爲,以SEM觀察熱硬化後銀膠的微觀結構,以推晶試驗研究其黏著力。最後再將該三種綠色環保材料之銀膠,用來構裝SOP8(150mil)晶片,構裝後的半導體元件進行吸濕及去濕能力、迴焊試驗及可靠度測試,並探討銀膠厚度對晶片可靠度的影響,藉以找尋最佳的銀膠,並符合綠色環保的要求。
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