廢IC板電漿熔渣之資源回收

Recycling of the Plasma Slag in Scrap IC Boards

陳慧憶(Hei-Yi Chen) ； 陳弘梅(Hung-Mei Chen) ； 劉冠廷(Kuan-Ting Liu) ； 林佩瑩(Pei-Ying Lin) ； 郭碧芳(Bi-Fang Guo) ； 李文成(Wen-Cheng Lee) ； 李清華(Ching-Hwa Lee)

《科學與工程技術期刊》 4卷2期 (2008/06) Pp. 75-81

https://doi.org/10.7117/JSET.200806.0075

摘要

本研究主要針對廢IC（積體電路）板經電漿熔融後熔渣中之金、銀、銅進行回收研究，本研究方法包括破碎研磨、篩分、磁選、浸漬溶蝕及溶蝕效率分析等。本研究成果顯示，廢IC板電漿熔渣之比重爲3.47、水份爲0.23%，而灰份爲101.81%。熔渣經過粉碎、磁選後可得6.62%之含鐵物，而不感磁物中含有金0.0010%、銀0.0392%及銅33.94%。另不感磁物經篩分得知100目(0.149mm)以上之熔渣含銅量較高，可直接將其售予煉銅廠作爲冶銅之原料，而100目以下，因其粒徑較小且尚含有金、銀、銅有價物，故本研究以鹽酸、硫酸、氨水、硫脲等浸漬劑來進行金、銀、銅之浸漬溶蝕研究。本研究結果顯示以硫脲浸漬效果最好，其最佳浸漬條件爲：硫脲2.5g，硫酸濃度7.2N，硫酸鐵3.3g，固液比0.03(1.5g/50mL)，在室溫下浸漬2小時，可得金、銀、銅100%之浸漬回收率。

關鍵字

IC板 ； 回收 ； 金 ； 銀 ； 銅 ； 浸漬

並列摘要

In this study, various methods for grinding, screening, magnetic separation and leaching are adopted to recover the valuable gold, silver and copper metallic components from the slag of plasma-treated scrap integrated circuit (IC) boards. The results of the compositional analysis reveal that the specific gravity, iron content, moisture and ash content of this slag are 3.47%, 6.62%, 0.23% and 101.08%, respectively. After magnetic separation, the fraction of non-ferrous metal larger than 100 mesh (0.149mm), containing mainly copper, can be sold directly to a copper smelter; moreover, the gold, silver and copper components can be recovered by leaching. The leaching result indicates that a 100% recovery of gold, silver and copper can be achieved by using a thiourea leaching solution.

並列關鍵字

integrated circuit boards ； recycling ； gold ； silver ； copper ； leaching