軟膜捲帶之高精度傳輸定位技術探討

Discussion on Film Tape High-Precision Transfer Positioning Technology

李昌周(Chang-Chou Li) ； 柯志諭(Chih-Yu Ke) ； 劉錦龍(Chin-Lung Liu) ； 李松賢(Sung-Hsien Lee) ； 林育信(Yu-Hsin Lin) ； 許志豪(Chih-Hao Hsu)

《機械技師學刊》 6卷4期 (2013/12) Pp. 9-14

https://doi.org/10.6208/JPME-2013-12-02

摘要

軟膜捲帶為應用在驅動晶片生產過程的主要輸送方式，因應電子產品導線技術日趨嚴苛，高精度傳輸定位已成為設備發展之重要環節。本文針對驅動晶片封裝技術加以比較，並以捲帶式薄膜覆晶封裝之外引腳貼合為基礎，探討軟膜捲帶之高精度傳輸定位所面臨的問題，最後再提出適當解決方案。

關鍵字

捲帶式薄膜覆晶封裝 ； 捲帶式晶片載體封裝 ； 內引腳接合 ； 外引腳貼合 ； 捲繞傳輸 ； 軟膜捲帶 ； 衝切

並列摘要

Film tape transport is main method applied to the drive IC production process. As electronic products become more and more demanding in specification, the transfer positioning accuracy of the device IC production has become an important technology. Firstly, the main driver IC packaging technologies compared. Then, review the tape transfer and positioning problems in high-precision outer lead bonding. Finally, propose appropriate solutions.

並列關鍵字

Chip on Film (COF) ； Tape Carrier Package (TCP) ； Inner Lead Bonding (ILB) ； Outer Lead Bonding (OLB) ； Roll to Roll (R2R) ； Reel ； Punch

參考文獻

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