- 學位論文
具有深蝕刻溝槽之矽基板於LED封膠透鏡塑形之應用
A Silicon-based LED Packaging Substrate with Deep Trench for Encapsulation Shaping
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延伸閱讀
- 周裕輝（2017）。無電極蝕刻於矽基板製造抗反射層〔碩士論文，國立暨南國際大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0020-2906201718593700
- 孫啟元（2008）。利用原子層沉積技術成長光學薄膜於溝槽式矽基板之研究〔碩士論文，國立臺灣大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6342/NTU.2008.02834
- 楊哲銘（2007）。以矽基板製成之新型線波導製作及非線性光學效應研究〔碩士論文，國立清華大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0016-1411200715101931
- 李晉宏（2016）。Optimizing Dispensing Process of LED Package〔碩士論文，國立交通大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0030-0803201714330073
- Tang, C. W. (2013). Innovative Through-Silicon Via Formation Approach for Wafer-Level Packaging Light-Emitting-Diode Sub-mount Application [doctoral dissertation, National Taiwan University]. Airiti Library. https://doi.org/10.6342/NTU.2013.11032