考慮機台向下相容之比例式非等效平行機台排程問題—以A公司為例

在半導體標準封裝生產系統中，銲線站(Wire Bond)製程為瓶頸站，其機台數量多且具生產彈性，隨著產業經營過程中，產能不斷提高，工廠也不斷的添購新機台，使許多新舊新台共同存在一個龐大的平行機台生產系統，因新式機台的等級高且生產的彈性大，因此機台有向下相容特性，也就是高階的機型可生產高階的產品或較低階的產品，且新舊機台在生產速度有8%顯著的差異，本研究發展一評量考慮機台向下相容資源強度之指標，指標值越大，表示資源越足夠；指標值越小，資源越吃緊。比例式非等效平行機台的排程是屬於困難度極高的NP-hard問題，故本研究發展以模擬退火法（Simulation Annealing）針銲線站機台向下相容的特性、加工順序及整備時間等限制條件，以總完工時間最小化為目標，進行相關排程之研究，並與傳統的SPT、LPT派工方式進行分析比較。研究結果顯示，本研究採用之模擬退火法在考慮機台向下相容之比例式非等效平行機台排程上，至少有10%以上的優勢。

關鍵字

模擬退火法；比例式非等效平行機台；機台向下量資源強度指標；半導體標準封裝

並列摘要

In the lead frame packaging process of semiconductor manufacturing, wire bond process is the bottleneck operation. Firms constantly seek for new wire bond machines with better functionality and higher efficiency. As a result, a wire bond work center usually contains many machines where old machines are only able to process certain types of products while new machines can process new types as well as old types of products. In addition, new machines can process old products with higher degrees of efficiency. The assignment and sequencing of jobs to wire bond machines can be described as the uniform parallel-machine scheduling problem with downward compatible machines. This research applies Simulated Annealing algorithm to the considered scheduling problem with the objective of minimizing total completion time. Numerical experiment containing a variety of test problems with data collected from the case company is conducted. It is shown that the proposed algorithm is able to provide quality solutions within reasonable run time.

並列關鍵字

Simulated Annealing； Uniform Parallel-Machine； Downward Compatibilit；, Semiconductor IC package

參考文獻

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王苡宸，2008，「資源限制下比例式非等效平機台排程問題之研究」，元智大學工業工程與工程管理研究所，碩士論文。

吳思輝，2007，「模擬退火法於利潤最大化多資源限制專案排程問題解算效之分析」，元智大學工業工程與工程管理研究所，碩士論文。

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國際替代計量

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