被引用紀錄
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延伸閱讀
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- Wu, C. J. (2010). 界面強度模擬於三維晶片堆疊電子封裝與四點彎折界面強度測試之應用 [doctoral dissertation, National Tsing Hua University]. Airiti Library. https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0016-1901201111411195
- 謝宏榮、黃之悅、陳景堃（2010）。The Discuss of Caustics in Crack Growth。中華科技大學學報，(43)，51-60。https://doi.org/10.7095/JCUST.201004.0051
- Lung, C. L. (2012). Reliability-aware 3D IC Designs [doctoral dissertation, National Tsing Hua University]. Airiti Library. https://doi.org/10.6843/NTHU.2012.00494