本研究針對電子軟銲中的Sn-In-Ag三元系統,以實驗方法進行液相線投影圖的建構及Sn-20wt%In-2.8wt%Ag商用合金對Cu, Ni基材的界面反應觀察。 在Sn-20wt%In-2.8wt%Ag/Cu的界面反應部分,在250℃的液/固反應中,界面先生成扇貝狀的Cu6Sn5相,而隨反應時間增加後,開始有層狀的Cu3Sn相在Cu6Sn5相與Cu基材間生成,且由動力學分析得知,Cu6Sn5相的生長趨勢符合parabolic growth kinetic,而Cu3Sn相的生長趨勢較接近為linear kinetic。 而在固/固反應中,在100℃與150℃熱處理下界面只生成Cu6Sn5相,而在較低溫的100℃下,其生成相並無隨時間而有明顯增厚的現象,反而在靠近界面的銲料端生成許多塊狀的Cu6Sn5相;而在較高溫的150℃下,界面的Cu6Sn5相厚度與t1/2呈線性正比的關係,並可知反應為擴散控制。 在Sn-20wt%In-2.8wt%Ag/Ni的界面反應部分,在100℃熱處理1440小時,界面生成厚度約10μm 的Ni3Sn4相;而在150℃下,介金屬相的生長情形隨熱處理時間而變化,在反應剛開始時,生成散佈微小顆粒的層狀Liquid+Ni3Sn4相。隨熱處理時間拉長,部分界面處開始產生塊狀的Ni3Sn4相,且在介金屬相中也可觀察到小塊的Ni3Sn4相散佈其中。最後,介金屬相完全轉變為緻密且均勻的Ni3Sn4相。而推測介金屬相變化的原因,應該是Ni與Sn的反應較慢,使剛開始的生成相含有較高比例的Sn與In,而Ni的含量隨熱處理時間增加,便逐漸生成為Ni3Sn4相。 在本研究之液相線投影圖中,共配置了18個合金組成,以金相分析及XRD繞射圖譜比對的實驗方法,確定了Sn-In-Ag三元合金之液相線投影圖中的(βSn)、γ、Ag2In、ζ及Ag3Sn的相區。