台灣半導體工業發展,自引進IC封裝,迄今已有四十年歷史,在政府有計劃的輔導、推動、以及業界多年來的經營,從上游晶圓材料到IC設計業、製造業、封裝業、測試業等,產業結構可謂相當完整,產值亦屢創新高。自1980年代開始,晶片代工(Foundry)開啟台灣半導體產業新局,配合PC周邊產業的發展,迄今台灣ICT(Information & Communications Technology)產業已經甚有規模。 網路通訊產業的IC設計廠商以外商為首,由Intel,Broadcom,Marvell以及Atheros並列為全球前四大,國內則以雷凌科技為主與其並列於第五大網通IC設計廠商。除此,瑞昱半導體亦是不容忽視的後起之秀,有計劃進入市場,且能有效切入市場並提供合理的品質以及具有競爭力的價格。 目前台灣廠所採用WLAN 晶片來源,前四大供應商不外乎上述四家業者,其所佔比例高達80%,雷凌科技目前全球市佔率落在10~12%,其餘8~10%則由包括瑞昱半導體在內的多家WLAN 晶片業者分食。 根據Christensen (1997)的理論,以低價滲透方式進入低階市場,為初入市場者之有效方式。在上述中,雷凌科技即是以此方式操作,在過去產業榮景之下,著實看到非常被稱許以及亮眼的成績,這一波經濟下修之際,雷凌科技的市場策略是以Atheros為對象,逢此對手之報價均下降10~15%;而Broadcom以往在市場價格上堅持低於40%利潤生意不接,然現在已改變其策略在30%毛利生意也願意競爭。這是否仍為有效之市場策略可用低價維持或搶進市佔率呢?瑞昱半導體的多樣產品線以及低成本經濟規模策略是否為可行的長期策略呢?
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