使用鑽石刀具薄化晶圓到一定程度會有表面應力集中及裂痕的出現,需要藉由不同的後續加工,例如:化學機械拋光(CMP)、蝕刻…等,增強晶圓強度及減少表面損傷,所以晶圓薄化將使加工成本增加,所以有效改善表面內應力的產生以及加工成本將是首要解決的問題。 過去用來薄化矽晶圓的鑽石刀具,因切刃高度不一致造成切削深度不同、工件受力分布不均,使得某些區域產生嚴重的破壞,終極鑽石碟(Ultimate Diamond Disk,UDD)是刀片式設計,刀片平均高度大約差數個微米(micrometer),刀刃高度一致,將使切削力分布均勻,工件表面減少刮痕和損傷層並延長UDD的使用壽命。 本研究將觀察UDD切削矽晶圓後,其表面形貌以及次表面裂痕,了解轉速與切深對矽晶圓表面裂痕生成之影響,藉由UDD切削生成之切屑以及量測切削力與比切削能得到其移除機制(延性加工或脆性破壞)與加工特性,並觀察UDD磨耗後之形貌及磨耗特性。
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