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  • 學位論文

還原工程對積體電路與印刷電路板電路布局保護合法性之研究

指導教授 : 范建得 陳曉慧
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摘要


我國目前在電子產業相關領域,不論在晶圓代工、晶片設計、封裝測試及印刷電路板等技術,無論是製造及技術設計方面,均執世界之牛耳。為了維持產業之競爭優勢,各國相關領域之企業無不竭盡全力投入資金、人力及時間等大量寶貴資源,進行技術之研發,以期在此領域維持競爭優勢。所以目前在技術及市占率領先的晶圓專工廠及高階印刷電路載板廠商,莫不競相投入大筆資金以提高自身之技術水準。近年來的發展情況,特別是十二吋晶圓的技術投資,更是目前晶圓代工之主流,而其投資資金更動輒將近千億台幣!而在發展技術的同時,對於積體電路及高階印刷電路載板智慧財產權之保護,便成為各相關企業注意之重點。針對積體電路及印刷電路板電路布局圖之智慧財產權,其特性有所不同,因為藉由所謂還原工程(reverse engineering),競爭對手即可以清楚了解欲模倣之晶片的積體電路以及印刷電路板電路布局之圖形。為了要能充分保護其智慧財產權,傳統之法律制度,無法提供完整之保護,目前國際間對積體電路電路布局圖形之保護,如美國、日本、中國大陸、歐盟及我國等均以單一特別法來保護其智慧財產權,而在印刷電路板則無。 在業界有使用還原工程分析競爭對手產品之慣習,此一慣習早已行之有年,甚至對於半導體技術之進步創新,還原工程所扮演之角色舉足輕重。因此本文同時希望透過比較分析各國之立法,以及從目前技術發展趨勢瞭解還原工程對於積體電路及印刷電路板電路布局權是否構成侵害及其合法性。本文認為,還原工程技術在積體電路電路布局保護法中已明文規定賦予其合法性,然其合法性之範圍必須有所限縮,否則即可能會對電路布局權造成侵害。況且在該法中,還原工程之標準並未明確規定,本文即試圖為此建立此一判斷標準,供未來執行之參考。另自各國完成積體電路電路布局保護法以來,關於積體電路電路布局保護法所發生之侵權案例,實不多見,因此此法律制定後執行之實益,特別是面對目前電子產業之型態,積體電路電路布局保護法是否能發揮保護電路布局權之功用,是值得深思的課題。 另外,本文另一重點,即在高階印刷電路板之線路布局保護方面。目前世界各國在印刷電路板電路布局權方面,均無相關立法保護。學者有認為可以著作權法中之歸類為圖形著作以為保護,但是高階印刷電路板之電路布局之特性,與積體電路頗為雷同,目前所有之智慧財產保護法,從其觀點探知,似乎亦無法對於印刷電路板之電路布局提供保護。但是否有必要立法加以保護,或不需保護,抑或現行法律已可提供適當保護,本文認為以目前業界之技術發展狀況,尤其與積體電路產業動輒投資達千億以上之水準,印刷電路板產業當然相形見絀,因此是否必須大費周章對其電路布局另行立法保護,同時亦為避免步上積體電路電路布局保護法立法後執行之窘境,為本文探討之另一重點。從法律及經濟面考量之,在高階電子載板之線路布局方面,如使用於繪圖晶片或是中央處理器等高階晶片,對於其線路布局之智慧財產權,仍有其保護之必要,因為其中實涉及到設計者之智慧及勞力之成果,並對產業競爭力影響重大。因目前傳統之智慧財產權亦因印刷電路板電路布局類似積體電路電路布局之特性而無法提供保護。因此若欲提供完整保護,似宜同積體電路電路布局保護法般以單獨立法保護之。然仍需考量以經濟之方式提供法律保護,避免大費周章立法卻無執行實益之狀況,或可以相關智慧財產保護法修法因應之,其線路布局權仍必須保護,以防範未然。

參考文獻


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