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被引用紀錄
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延伸閱讀
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- 李糖（2010）。半導體產業－封裝測試公司重整個案研究〔碩士論文，國立臺北科技大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0006-3006201016104000
- 王聖淵、張翼（2018）。鋼瓶更換電子化管理系統建置與安全危害分析－以半導體廠為例。工業安全衛生，(349)，38-61。https://doi.org/10.6311/ISHM.201807_(349).0006
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