垂直式針測卡的熱形變分析與改善

Thermal Expansion Analysis of Vertical Probe Card and Measures of Expansion Reduction

許展魁(Chan-Kuei Hsu)

指導教授 ： 黃榮堂

國立臺北科技大學/機電學院/機電整合研究所/碩士(2014年)

摘要

目前科技產品日新月異，加上攜帶式裝置盛行，產品都朝向極小化的趨勢，所以半導體IC也需要做得越來越小，來符合小型化的產品。而此時晶圓檢測的正確性也就越來越重要，可以提早將有問題的產品挑選出來節省生產成本，防止不良晶圓出貨，減少退貨費用的發生；由於半導體IC製作越來越小，所以晶圓上的鋁墊也越來越小，因此，如何增加測試的準確性，已經成為節省成本的重要課題。首先我們改變針測卡的加強圈外型，及變更固定座的材質，由此來探討探針z軸的高度變化，及x、y軸方向的位置準確性，可知道改變加強圈外型及固定座材質後的測試準確性是最高的，達到了最佳化的結果。接下來我們針對於針測卡冷針的問題進行最佳化實驗，我們可以找出中斷測試後，分別需要的解決辦法，可以避免冷針造成的縮針問題，減少檢測錯誤造成的產能損失。

關鍵字

針測卡

並列摘要

Thanks to the continuously improving manufacture technology in semiconductor industry, the dimension of ICs is shrinking, which makes smaller size of portable device possible, and lead the proliferation of portable device. Following the increasing demand of ICs, semiconductor makers need to increase the production, and, at the same time, maintain the yield rate. To keep high yield rate, having a high accuracy of wafer-inspection is becoming more critical. Finding defected wafer before delivery can reduce the cost of callback of products in the future. Under the trend of smaller size of ICs and test pad on wafer, how to increase accuracy of inspection is certainly one key factor of cost down. From the discussion of height-variation on z-axis and of position-accuracy on xy-plane in the paper, changing the shape of stiffening ring on probe card, and changing the material of permanent seat can achieve the highest inspection accuracy. In the paper, discussions also focus on the fact that temperature drop of probe while pausing the inspection causes probe shrink. Solutions of avoiding shrinkage of probe are found, and cost caused by inaccurate inspection will be saved.

並列關鍵字

probe card

參考文獻

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