在競爭激烈的液晶面板產業中,提昇技術研發能量是液晶面板產業生存的關鍵手段。先進製程系統管制(APC, Advance Process Control)是半導體產業提升技術之重要環節。液晶面板製程與半導體製程有相當雷同;因此使用類似技術提昇製程良率應可提昇產品品質、降低生產成本及增加競爭力;而本研究針對液晶面板廠中兩項製程廠務(1)片電阻值(2)工廠契約容量,使用虛擬測量(VM, virtual metrology)技術加以進行分析研究。 (1)片電阻(RS, Sheet Resistance)為TFT/LCD前段製程中用來衡量成膜品質之重要依據,於長金屬膜之製程後均可測量[1]。然而,片電阻在工廠製程中為一隨機抽樣之測量方式,並不能對所有產品皆作測試,所以,若能於片電阻測試之前即能預知每一個產品之好壞,就可提早作策略修正,更精準得監控品質,達到降低生產成本提高良率之目的。 本研究針對影響閘電極(Gate)之片電阻控制最重的製程,利用其APC動態數據處理過後,進一步使用多變數分析方法建立虛擬電性模型,並伴隨滾動時間窗口(Moving Window)模式,以達到數據即時動態更新來反應改變之工況,準確得預測面板之片電阻。 (2)工廠契約容量之預測,關乎於企業與電力公司訂立契約容量時,成本效益間的關係。我們使用工廠預計生產量、歷史月均溫以及焓值建立線性模型,加以預測未來用電量,並參考電費、超約附加費、供電設備維持費以及擴建線補費給予建議契約容量。 主要使用典型相關分析(CCA, Canonical Correlations Analysis)與線性迴歸結合之分析:使用統計方法CCA,將各APC動態變數投影於應變數上之最佳投影向量作為變數,再由線性迴歸建立模型。