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  • 學位論文

半導體封裝後段製程重大品質異常改善與精進競爭力

Major Quality Abnormal Issue Improvement and Competitiveness Enhancement in Semiconductor Back-end Packaging Process

指導教授 : 蔡文鈞

摘要


本論文研究跟探討方式,主要因應目前全球半導體封裝製程上,產品面尚無重大製程突破,在品質面又有種類繁雜的異常需要解決,交期面又因為製程面尚無法突破,所以只有在價格面去做競爭,搶訂單,此時如果生產面又有重大品質異常發生,恐導致產品在品質,交期都無法滿足客戶情況。 產品一旦發生重大品質異常情形,將嚴重影響公司聲譽,導致訂單流失情形,所以在管理面導入走動式管理與STOP FIX觀念,由走動式管理所發現的異常做改善跟精進後利用教育訓練避免再次發生。 針對製程中發生異常的產品,要如何去把已經生產出來的影響區間找到,並且要用何種檢驗方式去把異常產品分類出來,以及後續要如何找到異常發生的真因跟改善與精進方法。 產品製程發生重大品質異常,可行性就是公司成立專案團隊去找到真因後,尋求改善跟精進方法,改善成效著重在管理面,軟體面將導入派料系統,硬體面將導入BARCODE系統,將軟硬體整合後針對作業人員進行教育訓練已達完善。 管理面採用4M(人、機、料、法)方式去分類比較,搭配GEMBA WORK與STOP FIX觀念將5錯2反1混的重大異常改善與精進後,針對作業人員實施教育訓練提升公司競爭力。 異常管理成效指標將探討人為發生問題與情形,製程改善前後的成效變化,現地放樣後實際進行異常研究分析,探討實際發生異常事件的原因跟當時環境,歸納人、機、料、法與圖表方式來追蹤並改善。 改善跟精進方式將會以人員實際作業面搭配領導面、管理面、系統面、創新面、執行面方式實際進行實地驗證,論文會利用GEMBA WORK與STOP FIX為理論,現地觀察後改善避免重大品質異常發生。 異常會發生大部分因素在於人為問題,在攻讀EMBA的博雅班之後,決定要利用到課程中所學習到的博雅精神來解決公司長久以來所發生的重大品質異常問題。 關鍵字:半導體後段製程介紹, GEMBA WORK,STOP FIX,2D BARCODE

並列摘要


Based on the current semiconductor back-end packaging process, the research background of this thesis is to describe the actual works at each site and point out the major quality abnormal issues. Most of the abnormalities occur due to the human mistakes. On the other hand, the problems are caused by changes in the manufacturing process. After studying the Liberal Arts education class of EMBA, I have decided to hold the Liberal Arts spirits to solve the company’s long-standing major abnormalities. This thesis will fully discuss human-generated errors and circumstances that might occur. Through analyzing the abnormality and exploring the causes and effects, this research improves the process to minimize entropy increase and maximize the overall results. It can be summarized into human, machine, material, and method diagrams in the so-called 4M tool to track and improve. The improvement methods will focus on the actual operation of the personnel and the field verification based on the perspectives of leadership, management, system, innovation, and execution. This thesis adopts GEMBA WORK and STOP FIX theories to improve and avoid major quality abnormalities after field observation. Keywords: Semiconductor back-end process introduction, GEMBA WORK, STOP FIX, 2D BARCODE

參考文獻


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3. 康多利有限公司-Candony barcodelabel 條碼的歷史(2013年) ,(取得日期:2020年12月10日)

延伸閱讀