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摘要


本文以模態分析法探討電子構裝多層結構板及安裝用之鋼架所形成之結構體之振動問題。模態分析法主要用以求取電子構裝多層結構之振型與振頻。振頻為實驗過程中重要的資訊,由此將可適當的選擇實驗時所應施加外力之頻率,而振型則可提供爾後電腦輔助設計電子構裝系統之參考資料。本文的研究目的有下列兩點: 1.測定完整電子構裝多層結構板承受不同頻率之強迫振動下之位移場。 2.測定焊有四邊平裁式(Quad Flat Pack)陶瓷構裝電子元件之電子構裝多層結構板承受不同頻率之強迫振動下之位移場。

延伸閱讀