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臺灣大學光電工程學研究所學位論文

國立臺灣大學,正常發行

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  • 學位論文

引入半導體產業最重要的摩爾定律做為引子後,簡述半導體製造在各節點技術演進上,碰上對應的製程技術挑戰與如何克服之過程,以及藉由現今研究之趨勢,對未來10奈米以下節點技術發展做預測,同時簡單介紹何為短通道及窄通道效應。 本論文第一部分簡述三五族材料特性、高載子遷移率電晶體之發展歷史與現況,並提出鰭狀結構之高載子遷移率電晶體,透過TCAD進行模擬,並由模擬結果建立其閘極控制機制之理論,同時透過製程實作出元件並進行量測分析,可成功的以該理論解釋量測分析之結果。 第二部分簡述鐵電材料之材料特性,並以電路學與能量兩個不同角度切入解釋負電容之成因,透過製程實作出電容元件,並進行量測與分析,探討鐵電材料於不同結晶溫度下,在不同頻率下的電容電壓特性及漏電流特性,同時以電導法分析其介面特性,探討不同退火溫度對介面特性之影響。 第三部分簡述鐵電材料應用於電晶體之發展與其優缺點,以製程實作出元件,同時進行量測與分析,探討不同退火溫度對元件特性造成之影響,並以TCAD模擬,探討不同模擬條件下之元件特性,作為未來的改進方向。

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