中原大學工業與系統工程學系學位論文
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隨著3C產品的日新月異以及傳統家電的電子化，使得印刷電路板的應用範圍越來越廣泛。印刷電路板一般簡稱為PCB(Printed Circuit Board)、或PWB(Printed wiring board)，它是電子工業中的基礎零組件，無論是電子錶、手機、電腦等3C產品中都會用到，甚至在軍用武器、通訊設備、太空梭上，生活中隨處可見PCB的蹤影。 在消費市場的需求下，產品朝輕薄短小的趨勢演進，為了使電子產品的組裝得以高密度化及小型化，用來裝載電子零件的印刷電路板亦必須用細線距及細線化的技術，同時利用微盲埋孔技術讓線路密度分佈更高，使整體機構設計得以微型化。印刷電路板配合其主動與被動元件的發展，體積更顯著性地縮小，在高密度化的印刷電路板所需要的電氣特性要求更顯得重要，相對的產品測試檢出不良之準確度與精密度亦相對提升，印刷電路板業者為了減少產品組裝後的不良，亦需要較精密的測試方法來做因應。 本研究以國內一家知名大廠印刷電路板製造公司在台灣區的某一工廠生產的高階產品逐層互連多層印刷電路板之測試流程為研究對象及範圍，提出使用四端子測試技術來提升測試檢出能力之探討，進行極細微之功能性不良檢測，以大量生產的電路板每批抽樣的方式進行阻值量測，透過實驗及切片的方式進行驗證，同時也考量了測試成本、測試漏失風險及生產良率損失等因素，找出合適的四端子測試參數判定準則及可偵測出的細微性功能性不良之缺點項目，此不僅克服了以往傳統二端子測試無法檢出的不良也同時大幅降低的測試漏失的風險及損失。 本研究測試結果顯示二端子測試確實存在測試漏失風險，雖導入四端子測試會增加測試成本及造成些許的生產良率損失，但確實提升了測試檢出能力，可預防整批性細微性之功能性不良，大大減少品質外部失敗成本之損失。 關鍵字：印刷電路板、逐層互連多層印刷電路板、二端子測試、四端子測試
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本研究主要是以國際標準組織(International Organization for Standardization, ISO)所修訂之「量測不確定度表示方式指引(Guide to the Expression of Uncertainty in Measurement, GUM)」為依據，並加入NASA的「Measurement Uncertainty Analysis Principles and Methods」來做評估分析，使用經中華民國國家度量衡標準實驗室(NML)定期追溯校正之多功能校正器 (FLUKE 5700A)與自校型多功能數位電表(WAVETEK 1281)之直流電阻為標準器，並依照直流電阻重複性校正的標準作業程序，針對上述的兩種儀器設備進行各種不確定度評估之計算。 在評估過程中，根據ISO GUM 之量測不確定度八大評估步驟，並加入特性要因圖以確保相關的不確定度因素免於遺漏，針對電量校正實驗室執行電阻校正評估可能產生的A 類評估標準不確定度與B 類評估標準不確定度進行分析，使用統計分析方法歸納數據，將A 類標準不確定度降至最小，達成有效的執行量測能力。加入NASA的「Measurement Uncertainty Analysis Principles and Methods」來做評估分析，期能與ISO GUM 之量測不確定度比較，結果顯示Pre-GUM的不確定度低於ISO GUM的不確定度。因此本研究除了藉由ISO GUM 系統量測不確定度評估方式之外，並使用Pre-GUM系統量測不確定度評估方式，供業界做為參考與研究的另一種選擇。
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摘要: 在眾多高科技產業中，半導體產業的投資當屬最為鉅大且跨入門檻較高的產業，在個人電腦(PC)成長之80到90年代，動態隨機存取記憶體(DRAM, Dynamic Random Access Memory)製造商的投入相當活躍，而在當時也創下極高的產值。然而，隨著資通訊產業變化劇烈以及商業模式的改變，DRAM需求不如個人電腦發展時代長期穩定，造成資本投資動輒數百億美元擴增新廠的疑慮，導致供需不平衡的現象反覆發生。對DRAM產業來說，新製程的移轉與導入已經成為降低成本的主要手法，而改善生產週期以及提升整體設備效率(OEE, Overall Equipment Effectiveness)，更是在減少投資、降低資本支出下，保有競爭力的重點。因此，本次論文的研究重點就在於如何在極少的資本支出及投資下，可以達到加速生產週期、提升整體設備機台效率的目的，並進而提高產能、降低成本。 本論文運用等候線理論為基礎，分析出可以提升整體設備效率及改善生產週期的方向，並藉由導入於個案公司OEE整體設備效率改善專案的執行，發展並驗證相關成效。包括等候線理論的探討及分析、改善方向與手法、成立OEE改善計畫及過程、導入各項提升改善OEE的手法，以及建立評估跟計算量化的方式，達到改善生產週期、提高產能、降低成本目的。並以個案方式來將本研究之方法實際導入至台灣某半導體公司在DRAM製造生產線上加以驗證，而導入的過程產生的知識(Know-how)不但可改善生產週期，並可用於製程轉換或是技術變更時，在整體設備效率上的提升，或是用於評估內部其他專案推動的管理參考。同時，也期待可提供相關半導體產業於探討改善生產週期或提升整體設備效率時，做為參考與借鏡。
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醫療資源關係到醫院的服務品質，無法有效的利用醫療資源即表示無法滿足病患之期望和要求，更會造成醫療資源的浪費。因此，醫院如何有效的分配醫療資源為一重要議題。民眾普遍認為大醫院的醫療資源充足，醫護人員之技術較小醫院好，所以病患紛紛投向大醫院，導致大醫院病患數過多無法負荷，病患必須等很長的一段時間才能接受檢查診療，病患等待時間過長會造成錯失醫療的黃金時段，影響醫院的醫療品質。小醫院則因為病患數量少，醫療資源利用率低，造成醫療資源的浪費。 本研究的目的為探討多間醫院之間的轉檢機制，考量因醫院大小而會有病患數量不同，如何有效轉檢病患到其他間醫院。若能有效地轉檢病患到需要的醫院，將可縮短病患的等待時間，進而提升醫院的醫療品質。 本研究利用系統模擬概念及結合啟發式演算法，發展多間醫院之間的三種轉檢機制，以求出較佳的轉檢人數。本研究根據研究情境及結果，分析三種的轉檢機制，以探討其可行性和效果。
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近年來觸控面板產業的規模成長快速，隨著技術成熟與成本逐漸降低，觸控技術已廣泛運用在人機介面上。觸控面板現今大多應用於智慧型手機和平板裝置，並逐漸以輕薄化及輕量化為訴求的單片式玻璃、表嵌式與內嵌式等不同觸控技術發展。為了提高觸控面板產業的競爭優勢，必須有效增加生產效率以及提升產品品質，則觸控面板的良率即成為產業競爭力的衡量指標。本研究將以TOL (Touch on Lens)觸控感應玻璃之電性測試良率作為評估標準，利用六標準差的DMAIC(Define, Measure, Analyze, Improve, Control)改善管理流程模式，針對製程中阻抗品質不良之問題進行改善。首先定義TOL觸控感應玻璃製程關鍵品質特性，衡量量測系統與製程能力，再以田口方法篩選出關鍵影響因子，最後應用反應曲面法(Response surface methodology, RSM)找出提升電性測試良率的製程最佳參數水準組合。結果顯示，透過實際個案研究驗證發現電測良率由90.2%提升到93.6%，代表運用六標準差的DMAIC流程結合田口方法與RSM能有效改善產品電測良率的品質，並可作為未來觸控面板廠之感應玻璃製程改善參考，以此模式協助觸控面板產業提升品質並降低產品生產成本。
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在現今市場變化的趨勢中，為了加強供應鏈整體的競爭力，企業必須藉由協同策略整合顧客與供應商兩端，形成一條具有價值的供應鏈。在實際供需環境狀況下，大多數的產品都具有損耗之特性，產品的價值會隨著時間減少而產生額外的成本。再者，產品從原物料的採購，經過加工，最後送達消費者手中，過程中會產生相關的運輸成本皆會影響供應鏈的整體效益。過去的研究較著重於配銷商與零售商之二階層存貨模式，且將損耗性商品或運輸成本模式一併納入多階供應鏈中探討者極少。 故本研究將探討整合上、中、下游之三階供應鏈協同存貨模式，為符合現實生產情況，將損耗性商品及運輸成本模式兩者一併納入考量，以單位時間總成本最小化為目標，建構出最佳補貨策略之生產存貨模式，後續藉由數值範例及敏感度分析探討重要參數之敏感度，並驗證本研究模型之有效性。
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聯合國在千禧年發展目標中，提出貧窮問題一直是困擾世界經濟與社會發展，因此將消除貧窮列為首要任務。然而，消除貧窮是一項大挑戰，在Ｃ.Ｋ. Prahalad著作「金字塔底層大商機」中，提出企業發展創新商業模式，提供產品與服務時，不但解決金字塔底層人民日常生活的需求，企業亦可獲得利潤與善盡企業社會責任。近年來，也有一些跨國企業提出解決BOP族群的成功例子，例如寶僑（Ｐ＆Ｇ）、華為通訊等。然而，企業若是延續傳統的產品，因應龐大BOP人口，勢必造成環境嚴重的負擔，因此本研究藉由文獻的探討，分析企業開拓BOP市場之創新商業模式，瞭解BOP族群需求，並提供適合BOP族群的產品設計概念，包括行銷活動、產品可用性、產品永續性、以及創新型財務行銷等四構面。另外，各經濟體的BOP族群在購買產品或服務時，也有可能深受其所在的國家文化特質之影響。因此本研究採用問卷調查法，並利用逐步迴歸以分析各因子間相互關係，探討國家文化特質對BOP族群行為之影響。最後提出可行的建議，期望企業在設計產品與產品開發初期，了解國家文化特質對BOP產品設計之關係，以發展BOP藍海市場，並創造企業的永續競爭力優勢。
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本研究建構一改善模式，稱之“D2MAI2C”，為整合TRIZ方法與精實六標準差，進而強化傳統的精實六標準差，使其為一品質改善的策略，也為一個邏輯思考和改善的運作步驟。 本研究模式導入咖啡公司進行個案驗證，其驗證結果，可發現等待檢驗的時間及員工搬運的時間大幅縮減，其改善的幅度分別為46.54%和38.12%，所以導致必要的無附加價值時間和無附加價值時間也各減少了5.93%和38.12%，由此結果，證明了本研究模式是可行的，可有效幫助製程更加穩定和可靠。
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本研究試圖建構出適用於現場實務操作的精實價值矩陣。精實價值矩陣是由14項工程參數及8項發明原則替代原有的39項工程參數與40項發明原則轉建而成。利用高科技產業及傳統產業改善案例驗證本模式之可行性及有效性。研究結果發現精實價值矩陣的發明原則不但可以找出適合改善案例之對策，還可為此案例創造出更多的創新對策。
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本研究主要針對網路購物其有限制生產環境下面臨多樣化顧客訂單，期望能夠迅速決策出最佳的訂單生產組合，使該期總利潤最大。傳統顧客訂單問題為單一訂單僅含有單一產品，而本研究顧客訂單為單一訂單含有多種產品，並考慮產品組合的多變性以滿足顧客訂單。 本研究提出粒子群結合變動鄰域的混合演算法，並利用限制理論中的瓶頸資源概念來求解。本研究所提出的混合演算法，其中變動鄰域搜尋法使用兩種產生鄰近解的方式：第一種為在可行解中隨機選擇兩筆訂單，隨機與其它未被選擇之訂單進行交換；第二種是在可行解中選擇利潤最低的訂單，再隨機與其他未被選擇之訂單交換。本研究在程式設計上使用十進位轉二進位編碼技巧，來使粒子群速度和位移在大量訂單問題上更加快速收斂。本研究進行數值分析，其結果發現本研究所提混合演算法，在四種情境下其求解品質上皆優於基本粒子群演算法，雖然解算時間相較基本粒子群略久，但在可接受的時間內。