中央大學機械工程研究所碩士在職專班學位論文
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本文以實驗的方法探討在漿態系統下，類二維顆粒振動床內，不同黏度的間隙流體對於顆粒床中粒徑較大的大顆粒(或者稱為Intruder)的巴西豆現象之影響。本研究以高速攝影機擷取大顆粒在顆粒床裡的動態行為，並配合影像技術與粒子追蹤方法得到大顆粒隨著時間而上升之動態過程。 本研究發現在漿態系統下，間隙流體的黏度對於大顆粒上升的動態行為扮演重要的角色，當振動條件固定，間隙流體黏度越大時，大顆粒的上升時間與所受到的阻力都有隨間隙流體黏度增加而變大的趨勢，而上升速度與滲透長度則呈現相反趨勢。也發現無論在乾或濕系統下，大顆粒之上升時間隨著無因次振動加速度減少而增加，隨著振動頻率增加而增加。並且大顆粒之上升速度會隨著無因次振動加速度減少而減少，隨著振動頻率增加而減少。
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本論文主要是研究IP67防水帄板電腦最佳化設計，設計為可在嚴苛使用環境下使用(包含可泡在水下1M)，同時驗證設計後的結構所需通過的測詴規範，方式及將設計時所發現問題解析後歸納出設計此類工、軍規格電腦系統時，可預先在設計時避免。 研究步驟先對IP規範介紹，再從設計流程及運算，說明如何設計，確認設計數值後，導入實驗測詴流程以驗證研究的結果是否符合預期，最後將設計時所遇到的問題包含防水設計重點/螢幕顯示器(LCD) 破裂分析的方法/防水條的干涉值設計做結論，以期可以清楚明瞭本研究的研究成果。 目前業界並無相關的研究，導至設計此類電腦時，僅先設定一防水材料在系統界面後，再以逐項測詴的方式測詴到系統可防水，其缺點除了耗時外，對發生問題後常無法找到重點及方向解決，因此解決問題的能力大為降低而無效果;因此個人在此論文的研究中，冀望能有系統且依據學理將防水設計及測詴，找出設計的方法，做為未來的設計依據。
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超塑成形的材料有很多種，一般常見以鋁合金平板材料來進行吹製，成形深寬比較小，另外對於大型之製造業也有針對複雜且不對稱之幾合外形來進行實際工件製作，當然對於難度較高之工件，成形的製程更是顯得重要，本論文即以飛機製造業生產之鋁合金蒙皮零件“機翼前緣整流罩”所使用的模具與製程來做研究的方向。 本研究在執行超塑成形之前，先將鋁合金5083材料進行預成形折彎加工，再計算形狀所需之氣壓-時間成形曲線來完成超塑成形，折彎加工主要為了使板材在尚未執行超塑成形前，即可預先縮短材料與成形模具之間的成形距離，並使工件容易完成超塑成形，所以在探討該成形距離的重要性後，決定於該模具設計一熱引伸輔助加工的機構，並考量該機構的引伸尺寸大小，來進一步縮短該成形距離，以期此工件可以更容易完成超塑成形。
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摘 要 本研究計劃旨在全自動微鑽針影像量測系統的建立，在相關的微鑽針影像量測系統研究，大多只是著墨在特徵的擷取及計算瑕疵上，少有人針對人為調整所造成的誤判率研討，因此本研究針對需要人為調整的光源調整、二值化設定及規格調校，此三大部份進行自動調校，避免人為因素誤差的產生。 微鑽針檢測時，旋轉角度並非是固定的，而在此特性下，一般量測程式常使用相似度比對， 利用相似度比對抓取中心點座標及平行軸線的十字交角，而相似度比對會在大量檢測生產時，造成百分點的比對誤差，因此, 本文研究可取代相似度比對的演算法，減少百分點的比對誤差率。
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本論文結合了希爾伯特-黃轉換與多尺度熵的分析方法，在變轉速情況下，對旋轉機械軸承系統發生內圈損壞、外圈損壞、滾柱損壞等情況進行故障診斷。首先，利用階次追蹤方法將非穩態非線性的訊號轉換成穩態的角度域訊號，再藉由希爾伯特-黃轉換的經驗模態分解法拆解，將複雜訊號分解成若干個固有模態函數，對發生振幅調制現象的固有模態函數進行包絡，利用粗粒化的過程，將訊號轉換成新的尺度序列，對各尺度序列進行取樣熵的計算，從各尺度的取樣熵值提取故障特徵，最後利用決策樹辨別出各種故障類型，並建立其樹狀辨識模型。
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本研究探討被動式吸振器在工程上的應用，首先回顧兩種傳統吸 振器，透過運動方程式的推導，得到影響牙叉式機械臂振幅之參數， 分別為自然頻率以及彈簧係數，經由改變參數，得知主系統響應的變 化趨勢。將系統簡化後針對其振動特性以Simulink 軟體模擬，並在 模擬過程中尋求最佳抑制振動的參數，期望能快速降低生產線中機械 臂因高速振動時所產生之振幅，以提升產品精度及縮短製程中的等待 時間。最後分別就模擬與實驗之結果討論其中之差異。
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近年來歐美日大力發展廢棄物氣化發電系統與先進燃煤發電系統，這些系統均會產生高溫高壓之氣體，在進入氣渦輪機前必須有效除塵，方能使系統有效運作。以顆粒床過濾器淨化高溫氣體一直存在著濾材靜止區形成，而造成系統堵塞之問題。過去幾年研究，我們已成功發展顆粒床內置入流動校正單元設計，並可有效解決此靜止區問題。 因此，在本論文中將針對顆粒床中濾餅過濾行為進行深入探討，瞭解濾餅過濾行為與顆粒床過濾性能的影響。首先將進行顆粒床濾餅流場行為探討，在不同進口風速條件下對於濾餅流場行為的影響，並藉由濾餅殘留面積百分比分析，瞭解進口風速與濾餅流場間的關係。此外在顆粒床過濾性能的研究中，針對不同進口風速與濾材質量流率進行過濾性能實驗，由實驗結果可知當進口風速與濾材質量流率搭配呈現比例關係時，也就是進口風速與質流率應呈現正比關係，可得到較佳之過濾效率。 最後依據實驗結果可知，由濾餅行為來尋出最佳過濾效率外，再配合不同進口風速與濾材質量流率達到穩定壓降變化結果，將可提供設計實際雛形之依據，以期能實際與產業界結合。
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大面積放電加工因排渣路徑長，加工屑排除不易，容易造成放電集中，導致材料移除率降低，所以本論文主要以改善加工屑排除不易問題及提升材料移除率為研究方向。針對加工屑排除不易的問題，我們提出兩種輔助機制來幫助加工屑排除，一種為在加工液裡添加鋁粉，使加工間隙加大增加流動空間、加工屑變小使移動性更好，另一種則是在工件兩側增設磁鐵加速加工屑排出，另外我們再將這兩種輔助機制同時應用於放電加工作業，探討材料移除率是否有再進一步提升。 研究結果顯示，以較佳的參數進行放電加工時，無輔助機制加工後的工件表面會產生加工屑與碳渣累積現象，電極直徑30mm、40mm、55mm加工30min後的材料移除率分別為0.70g/min、0.69g/min、0.20g/min；在添加鋁粉輔助下材料移除率分別為0.82g/min、0.77g/min、0.72g/min，且工件表面已無加工屑與碳渣堆積；在磁場輔助下的材料移除率分別為0.96g/min、0.83g/min、0.70g/min，工件表面同樣無加工屑與碳渣堆積；在同時應用添加鋁粉與磁場輔助的加工後材料移除率則分別為1g/min、0.93g/min、0.76g/min，工件表面亦未發現加工屑與碳渣堆積。從材料移除率及表面狀態得知三種輔助機制都能改善加工屑排除不易問題及提升材料移除率，其中又以同時應用添加鋁粉與磁場輔助加工後的效果最佳。
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精密微細加工是多年來機械產業發展焦點，多位學者已突破傳統加工技術，利用電泳沈積法來做拋光實驗且有具體成果展現，如何更有效提昇拋光效率與品質，是緊接著要研究的課題。本實驗的目的是持續研究運用電泳沉積輔助，以自行研發可控制轉速之竹碳拋光主軸附加於研磨設備，提升矽晶圓鏡面拋光效果，並針對試片作表面粗糙度量測與形貌觀察，此外對會影響品質的參數進行分析探討。使用之拋光液分別添加碳化矽及鑽石粉末，利用竹碳多孔性與比表面積大之特點，以二相流體形態將磨粒傳輸至竹碳主軸端部進行拋光。實驗參數有拋光液濃度、時間、荷重、竹碳主軸轉速、拋光盤轉速、工作電壓等。竹碳施壓於工件表面時，磨粒會對工件進行磨削，吸附於竹碳維管束內之磨料亦因竹碳表層崩解，形成再生和自銳功用而持續對工件表面反覆加工來提升拋光效果。實驗結果證實，竹碳在矽晶圓製程中，藉由電泳沉積輔助，可使矽晶片表面粗糙度值加速降低及提高改善效率；而且，無論使用碳化矽或鑽石粉末做為拋光液磨料，並運用搖擺機能可大幅移除加工過程中所造成的加工殘痕，表面粗糙度改善效能更加顯著，並快速形成鏡面反射效果。 關鍵字：電泳沉積、竹碳、多孔性、拋光、表面粗糙度、搖擺。
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電子構裝因元件間的材料熱膨脹係數不同，在構裝製程的不同溫度負載下會產生膠體翹曲變形及構裝元件熱應力及可靠度問題。本論文為研究市面上常見之 DDRⅢ (Double Data Ram) 動態隨機存取記憶體DREAM(Dynamic Random Access Memory)構裝時所產生的翹曲、熱應力及可靠度問題。由於DDRⅢDRAM構裝採用WBGA(Window Ball Grid Array)型態，屬較先進尺寸構裝，為了得到較佳的電性及及反應速度，其佈線比較短，且膠體分別位於基板上下方也呈不對稱形態，故於構裝過程中易衍生出翹曲、熱應力及可靠度問題。 本研究利用有限元素軟體ANSYS模擬預測翹曲並與實驗結果比較，並探討不同晶片尺寸，及膠體材料對構裝翹曲、熱應力及可靠度的影響。