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【學者觀點】倪仲俊談SDG17夥伴關係:人,才是永續發展的核心!
期刊
電鍍銅添加劑在IC及IC構裝基板上的應用
竇維平
;
黃河樹
;
蘇勇誌
;
顏銘瑤
《化工》
50卷4期
(2003/08)
Pp. 14-29
https://doi.org/10.29803/CE.200308.0005
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延伸閱讀
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電鍍法製備銀銅合金薄膜應用於金屬連導線之特性探討
〔碩士論文,國立虎尾科技大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6827%2fNFU.2014.00196
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電鍍銅於薄膜電晶體陣列線路金屬化之研究
[doctoral dissertation, National Tsing Hua University]. Airiti Library. https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0016-1303200709470567
高自強(2014)。
銅電鍍製程於微小結構製作之應用
〔碩士論文,國立中央大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0031-0412201512041511
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IC晶片銅凸塊表面化錫鍍層處理及與化錫基板先進封裝技術
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屏科大研發專刊
,
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林佑信(2001)。
積體電路中金屬化製程之積體電路中金屬化製程之電鍍銅沉積的研究
〔碩士論文,中原大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6840%2fcycu200100446
國際替代計量
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