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【學者觀點】倪仲俊談SDG17夥伴關係:人,才是永續發展的核心!
學位論文
具有深蝕刻溝槽之矽基板於LED封膠透鏡塑形之應用
A Silicon-based LED Packaging Substrate with Deep Trench for Encapsulation Shaping
朱禹光
指導教授 :
鄒慶福
逢甲大學/資電學院/自動控制工程學系/碩士(2015年)
https://doi.org/10.6341/fcu.M0203501
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LED
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Surface Evolver
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矽島狀結構
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封裝膠體
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LED
;
Surface Evolver
;
Silicon substrate
;
Encapsulation shaping
延伸閱讀
周裕輝(2017)。
無電極蝕刻於矽基板製造抗反射層
〔碩士論文,國立暨南國際大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0020-2906201718593700
孫啟元(2008)。
利用原子層沉積技術成長光學薄膜於溝槽式矽基板之研究
〔碩士論文,國立臺灣大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6342%2fNTU.2008.02834
楊哲銘(2007)。
以矽基板製成之新型線波導製作及非線性光學效應研究
〔碩士論文,國立清華大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0016-1411200715101931
李晉宏(2016)。
Optimizing Dispensing Process of LED Package
〔碩士論文,國立交通大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0030-0803201714330073
Tang, C. W. (2013).
Innovative Through-Silicon Via Formation Approach for Wafer-Level Packaging Light-Emitting-Diode Sub-mount Application
[doctoral dissertation, National Taiwan University]. Airiti Library. https://doi.org/10.6342%2fNTU.2013.11032
國際替代計量
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