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【學者觀點】倪仲俊談SDG17夥伴關係:人,才是永續發展的核心!
學位論文
全濕式無電鍍銅金屬化於直通矽穿孔之完全填充展示
Demonstration of All-wet Electroless Copper-Metallization for Complete Filling of Though Silicon Vias (TSVs)
李峻廷(Jyun-Ting Lee)
指導教授 :
陳錦山
逢甲大學/理學院/材料科學與工程學系/碩士(2016年)
https://doi.org/10.6341/fcu.M0311450
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直通矽穿孔
;
三維積體電路
;
自組裝單層
;
催化晶種固定技術
;
無電鍍金屬阻障層
;
無電鍍銅導線
;
TSV銅填充
;
對銅擴散阻障性
延伸閱讀
Hsu, W. W. (2013).
內嵌絕緣層矽金氧半場效電晶體與銅銦鎵硒太陽能電池之鈍化及均勻度分析
[doctoral dissertation, National Taiwan University]. Airiti Library. https://doi.org/10.6342%2fNTU.2013.10735
周彥承(2016)。
藉由濕式蝕刻搭配蒸鍍技術增強電鍍銅背電極應用於單晶矽太陽能電池之特性研究
〔碩士論文,國立虎尾科技大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0028-1706201617355400
鄭郁勳(2015)。
自組裝單層衍生全程濕式銅金屬化在直通矽穿孔之應用
〔碩士論文,逢甲大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6341%2ffcu.M0225663
賴威宏(2014)。
Discussion of Supercritical CO2 Copper Electroplating Parameters for Applications in TSV Chip
〔碩士論文,國立臺北科技大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6841%2fNTUT.2014.00481
劉榮德(2005)。
Development of electroformed copper alloys for LIGA process application
〔碩士論文,國立臺灣師範大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0021-2004200717441775
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