Title

半導體設備開發計畫決策探討: 以Wafer Bonder開發為例

Translated Titles

Developing Decisions in Semiconductor Equipment: The Case Study of Wafer Bonder Development

Authors

王子建

Key Words

半導體設備開發 ; 決策分析 ; 多屬性評估模式 ; 五力分析 ; SWOT ; 科技管理

PublicationName

清華大學高階主管經營管理碩士在職專班學位論文

Volume or Term/Year and Month of Publication

2011年

Academic Degree Category

碩士

Advisor

簡禎富

Content Language

繁體中文

Chinese Abstract

摘要 我國半導體產業發展至今,不僅有完整的產業聚落、高效率的垂直整合分工營運模式,更具備產業成本低、高效能、高效率、全球化、產品迅速上市、服務等各項創新之優勢,2010全球半導體設備資本支出達540億美元,較2009年成長100%,半導體產業正逐步推展先進製程產品與擴展產能以因應新技術之電子產品市場需求。台灣在過去二十年來對半導體前段製程設備(Semiconductor Frontend Process Equipment)製造繳了白卷,大部分都著墨於半導體後段(Semiconductor Backend)的封測設備(Test & Assembly Equipment),原因不外乎有二:一是跨入門檻低,技術需求低,可能的投資回收周期較短;另一為投資金額遠低於半導體製程設備的開發,對以中小型企業為主的台灣設備廠商較為可行。近期面臨日本突如其來的大地震,多數仰賴日本供應商的關鍵材料及設備供應不及。我們在面對全球氣候變遷天災頻傳,國內半導體業者更應分散風險,思考穩固產業長遠的策略,朝向「設備在地化,產品全球化」的方向邁進。 半導體設備製造是政府極力扶持的重要產業,從2005年「兩兆雙星產業發展計畫」到2009年「六大新興產業計畫」,期望創造設備自製榮景。隨著半導體12吋晶圓廠的設備投資金額龐大(45nm的生產線投資額約為30億美金),製程微縮所需的半導體前段製程設備及半導體前段缺陷檢測設備(Semicondoctor Frontend Defect Inspection & Metrology Equipment)極為複雜,半導體設備商因此面臨龐大的設備及人員的研發投資。不僅如此,半導體設備商的決策者在歷經金融風暴造成許多的倒閉、裁員及整併下,面對新產品開發或下世代的產品研發時,無不小心謹慎,然而缺乏一個有系統又簡單好用的決策分析方法。 為避免決策者在面對產能擴充的決策時,掉入以直覺或是經驗為主的決策陷阱,本研究目的係建構半導體設備開發的決策模式,協助決策者做一理性且適當的評估,對產業分析、競爭能力、問題定義、目標架構、衡量指標、評估屬性、方案產生與選擇等加以探討,並以產業實際案例為實證,以檢驗本研究之效度。

Topic Category 科技管理學院 > 高階主管經營管理碩士在職專班
社會科學 > 管理學
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