本研究總共分為兩部分,第一部分對矽塊材的熔點進行模擬及分析;第二部分模擬矽量子點(Si71H108)在高溫下的狀態,並就觀察到的結果進行分析與討論。 第一部分,利用密度泛函理論,以分子動力學方法模擬塊材矽的熔化現象,計算結果顯示矽塊材的熔點落在1663K與1664K之間,與經驗值(1687K)誤差約有1.36%~1.42%。 第二部分,同樣地利用密度泛函理論,以分子動力學方法模擬矽量子點(Si71H108)在高溫下的狀態,結果顯示溫度在1700K~1800K之間,矽量子點外圍所包覆之氫原子開始形成氫分子(H2)而脫離矽量子點叢集,隨後亦有矽烷( silane,化學式:SiH4 )開始與矽量子點叢集分離。在1900K除了有氫分子、矽烷分子脫離出來,甚至還有乙矽烷(Si2H6)脫離。對於矽量子點沒有觀察到固體與液體相變化的存在,因為在高溫下,矽量子點會以氫分子、矽烷分子或是乙矽烷分子的型態從表面解離。