Title

核心專長與核心能力整合模式之驗證—以某半導體公司為例

Translated Titles

The validation of the integrated model of core competence and core capability - A case study in a semiconductor company

Authors

陳奕潔

Key Words

核心事業 ; 核心產品 ; 核心能力 ; 核心專長 ; core product ; core business ; core capability ; core competency

PublicationName

中原大學工業與系統工程研究所學位論文

Volume or Term/Year and Month of Publication

2014年

Academic Degree Category

碩士

Advisor

楊錦洲

Content Language

繁體中文

Chinese Abstract

近年來由於電子、資訊及通訊產業的快速崛起,促使全球科技產業進入高度需求的時代,企業如何建立永續經營的利基點及全方位的經營型態,在企業經營的策略中,應列為最優先的規劃考量。有效的管理核心專長(Core Competencies)與核心能力(Core Capabilities),才有機會取得競爭優勢,核心專長與核心能力可謂企業經營的基礎建設,有了良好的根基,方得爭取更多的企業價值與商業利益。 本研究引用國內學者建立之「The Integrated Model of Core Competence and Core Capability」(核心專長與核心能力整合模式架構)Yang(2013),將台灣某半導體公司為案例套用於此架構,期能藉由公司案例的分析,驗證此架構是否能與台灣企業內部的經營架構相對應。本研究探討的案例是台灣企業的標竿,具競爭優勢、核心能力、核心專長,所以是相當適合套用此架構模式的企業。 本研究透過某半導體公司的相關資料蒐集,如:公司年報、產業分析公司之市場報告、產業新聞、公司網站資料、期刊論文及專書等,解析此半導體公司如何發展出具競爭優勢的核心專長與核心能力,使其得以能在全球的激烈競爭中脫穎而出。 本研究結果驗證了實務上的應用價值,可供各產學研機構之內部經營策略發展的流程管理參考,以期打造企業組織之競爭優勢。

English Abstract

Because of the rapid rise of electronic and IT industry, technology industry has entered a new era of high demand. As a result, how to achieve sustainable operation and comprehensive managerial modes should be the first priority in the strategy of corporate management. With effective core competencies and core capabilities, the corporate can have the chance to obtain competitive advantage and they are so-called foundation of corporate management. With good foundation, the corporate can gain more enterprise value and commercial profits. The research cites “The Integrated Model of Core Competence and Core Capability” from domestic scholars to conduct the analysis of case study. “The study hopes to verify whether the structure can be correspondent to internal management structure of corporate in Taiwan by analyzing company’s case study. The study takes a example of the best company of semiconductor foundry in Taiwan, this company by interviewing employees and gathering relevant information such as annual report, industry news, information on company’s websites, periodicals and so on to analyze how it can develop core competence and ore capability with competitive advantage. The result is developed followed by the practical implications of this study to provide the reference for the process management of internal management strategy development in industry, academia, and research and development institute, hoping to establish the competitive advantage for corporate.

Topic Category 電機資訊學院 > 工業與系統工程研究所
工程學 > 工程學總論
Reference
  1. [18] 楊宗翰 (2011),「企業的核心專長與核心能力之整合的實證分析」,中原大學工業與系統工程學系 碩士論文。
    連結:
  2. [26] Almor, Tamar and Hashai, Niron (2004). The competitive advantage and strategic configuration of knowledge-intensive, small- and medium-sized multinationals: a modified resource-based view. Journal of International Management. Vol. 10, Issue 4, Pages 479-500
    連結:
  3. [27] Barney, Jay (1991). Firm Resources and Sustained Competitive Advantage. Journal of Management, Vol. 17, No. 1, 99-120.
    連結:
  4. [28] Clark, Delwyn N. (2000). Implementation Issues in. Core Competence Strategy Making, Strategic Change,. 9, pp.1l5-127.
    連結:
  5. [29] Javidan, M. (1998). Core Competence: What Does it Mean in Practice? Long Range Planning, Vol. 31(1), pp. 60-71
    連結:
  6. [30] Long, Carl, & Vickers-Koch, Mary (1995). Using Core Capabilities to Create Competitive Advantage.
    連結:
  7. [31] Prahalad, C. K., & Hamel, Gary (1990). The core competence of the corporation. Harvard Business Review, 68(May/June), 79-91.
    連結:
  8. [32] Yang, C. C. (2013). The Integrated Model of Core Competence and Core Capability and Its Empirical Study, Total Quality Management & Business Excellence Journal.
    連結:
  9. [33] Yang, C. C. & Yang, K. J. (2011). An integrated model of value creation based on the refined Kano’s model and the blue ocean strategy. Total Quality Management & Business Excellence, 22(9), 925-940.
    連結:
  10. 中文文獻
  11. [1] 工研院經濟與趨勢研究中心 (2013),「2013半導體產業與應用年鑑」,工研院。
  12. [2] 台積公司 (2010),「台灣積體電路製造股份有限公司 98 年度年報」,台積公司。
  13. [3] 台積公司 (2011),「台灣積體電路製造股份有限公司 99 年度年報」,台積公司。
  14. [4] 台積公司 (2012),「台灣積體電路製造股份有限公司 100 年度年報」,台積公司。
  15. [5] 台積公司 (2013),「台灣積體電路製造股份有限公司 101 年度年報」,台積公司。
  16. [6] 台積公司 (2014),「台灣積體電路製造股份有限公司 102 年度年報」,台積公司。
  17. [7] 台灣半導體產業協會(TSIA) (2014),「2014台灣半導體產業協會年刋」,TSIA。
  18. [8] 余宜芳 (2007),「台積NDA:年輕工作者的40堂修練課」,台北,天下文化。
  19. [9] 林靜宜、謝錦芳 (2013),「台積電的綠色力量21個關鍵行動打造永續競爭力」,天下遠見出版股份有限公司。
  20. [10] 侯鈞元 (2013),「穿戴裝置未來發展趨勢部析」,工研院產業經濟與趨勢研究中心簡報資料。
  21. [11] 姜常俊、彭國柱 (2007),「台積電2012跨入18”(450mm)晶圓世代—一葉知秋?」,工研院產業經濟與趨勢研究中心半導體智庫。
  22. [12] 張忠謀 (2001),「閱讀張忠謀:半導體教父的成功傳奇」,商周編輯顧問股份有限公司。
  23. [13] 莊素玉、張玉文 (2000),「張忠謀與台積的知識管理」,台北市,天下遠見。
  24. [14] 陳玲君 (2013),「2013 Q3 IC產業動態觀察與展望」,工研院產業情報網。
  25. [15] 陳玲君 (2014),「智慧型手機創新功能應用」,工研院產業情報網。
  26. [16] 黃孟嬌 (2010),「TSMC投入LED生產對台灣產業衝擊分析」,工研院產業經濟與趨勢研究中心節能智庫。
  27. [17] 黃詩婷 (2003),「經營模式創新之探索性研究—兼論公司治理原則」,國立中央大學資訊管理學系 碩士論文。
  28. [19] 楊雅嵐 (2012),「從Apple專利解析智慧行動終端產品發展趨勢」,工研院產業經濟與趨勢研究中心。
  29. [20] 楊錦洲 (2009),「品質與策略」,台北市:中華民國品質協會。
  30. [21] 熊毅晰、王曉玟 (2008),「開放創新 打造不敗企業」,天下雜誌。
  31. [22] 熊毅晰、王曉玟 (2008),「開放創新 打造不敗企業」,天下雜誌396期。
  32. [23] 蕭凱木 (2012),「半導體前段製程技術發展趨勢」,工研院產業情報網。
  33. [24] 蕭凱木 (2014),「台灣IC製造業2013年回顧與2014年展望」,工研院產業情報網。
  34. [25] 賴素惠 (2003),「台積電經營策略之個案研究」,國立中央大學資訊管理學系研究所 碩士論文。
  35. 英文文獻
  36. 網路新聞
  37. [34] 嚴思涵,「半導體挺進10奈米時代 四重曝光技術扮要角」,DIGITIMES中文網,2014/07/01。
  38. http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=40&cat1=15&id=0000384587_8EC6LATM7F01TD8QKLC87&ct=1
  39. [35] 連于慧,「卡位3D IC商機 半導體產業掀合縱聯盟風潮」,DIGITIMES中文網,2014/06/25。
  40. http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&id=0000372149_EWT0BQOI5F071O8XSJJLD&ct=1&cat=40&OneNewsPage=1&query=%A4u%AC%E3%B0
  41. [36] 連于慧,「記憶體大廠紛投入新世代DRAM技術」,DIGITIMES中文網,2014/06/23。
  42. http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=40&cat1=30&id=0000383646_TZT5BZYX58U0225SUU9SC&ct=1
  43. [37] 杜振宇,「2014年下半南韓半導體廠商可望擴大資本支出 新產線與製程升級將為重點」,DIGITIMES中文網,2014/06/18。
  44. http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=40&cat1=15&id=0000382924_O7MLVAD81QR5P75UFC7IT&ct=2
  45. [38] 連于慧,「中芯28、40奈米雙劍並擊 聯電全力對戰」,DIGITIMES中文網,2014/06/13。
  46. http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=40&cat1=10&id=0000382534_BFM4ZUDJ48BDFZ3X81Y17&ct=1
  47. [39] 連于慧,「18吋晶圓時程再傳減速 三大半導體廠態度迥異」,DIGITIMES中文網,2014/06/12。
  48. http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=40&cat1=15&id=0000382326_BX0216ME3TJVYB5QF2Q9L&ct=1
  49. [40] 連于慧,「台積電28奈米3D IC就定位 16奈米蓄勢待發」,DIGITIMES中文網,2014/06/04。
  50. http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&Cat1=15&id=0000381167_33W0FMOU7VWCRM6FSOGDR&ct=1
  51. [41] 連于慧,「台積電與美光結盟 打通3D IC任督二脈 突破DRAM整合瓶頸 抗衡三星勢力」,DIGITIMES中文網,2014/06/04。
  52. http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=40&cat1=20&id=0000381166_Z9L0UKEL70ZTQM586N8N8&ct=1
  53. [42] 連于慧,「台積電、三星諜對諜 14/16奈米決戰2015年」,DIGITIMES中文網,2014/06/03。
  54. http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&id=0000380870_5W07L7PU8GP0N1L80IFH4&ct=1
  55. [43] 嚴思涵,「三星晶圓代工事業復活 訂單源源不絕」,DIGITIMES中文網,2014/05/30。
  56. http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=40&cat1=10&id=0000380652_WTX5VCKS6GIIPI175ZG7V&ct=1
  57. [44] 蘇彙棻,「半導體、電視市場好轉 韓零組件、設備業者受惠大」,DIGITIMES中文網,2014/05/30。
  58. http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=40&cat1=10&id=0000380581_QRR6J5Y972KRX32RMXAMW&ct=1
  59. [45] 連于慧,「三星半導體捲土重來 年營利上看百億美元」,DIGITIMES中文網,2014/05/29。
  60. http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?id=0000380519_UAW67Z2D0NDYJPLM6GOYM
  61. [46] 連于慧,「台積電技術論壇登場 16奈米、10奈米進度吸睛」,DIGITIMES中文網,2014/05/28。
  62. http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=40&cat1=15&id=0000380343_Z8R2D2SX5JNZPD2Y00EBM&ct=1
  63. [47] 連于慧,「緊追不捨 聯發科2014年下半投產20奈米」,DIGITIMES中文網,2014/05/28。
  64. http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=40&cat1=10&id=0000380342_2KL4FWF43QEV5P3L53UL7&ct=1&wpidx=3
  65. [48] 連于慧,「台積電緊抱蘋果指紋辨識IC 聯電、中芯卡位台廠訂單」,DIGITIMES中文網,2014/05/26。
  66. http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&Cat1=10&id=0000380002_ZLQ1UOI2LQISB533QGUQV&wpidx=4
  67. [49] 洪綺君,「台積電卡位晶圓封裝 封裝廠早有準備」,DIGITIMES中文網,2014/05/23。
  68. http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=40&cat1=20&id=0000377348_PX929EZY5VPWUF7NI4N5R&ct=2
  69. [50] 連于慧,「台積電、創意攜手 16奈米製程報佳音」,DIGITIMES中文網,2014/05/23。
  70. http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=40&cat1=10&id=0000380084_Z0N1LG4373L2K752L9LTU&ct=2
  71. [51] 洪綺君,「甩開老牌IDM大廠包袱 飛思卡爾加速轉型」,DIGITIMES中文網,2014/05/22。
  72. http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&Cat1=10&id=0000379628_TBA5I0Y23BHZQ8747WC9W&ct=1
  73. [52] 柴煥欣,「通訊應用與28奈米需求強勁,DIGITIMES中文網,2014/05/19。
  74. http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=40&cat1=15&id=0000379167_OV107RCM7M78KA64Y3NA2&ct=1
  75. [53] 王君毅,「2013年製造業龍頭與獲利王仍由鴻海與台積電掄元」,DIGITIMES中文網,2014/05/16。
  76. http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?id=0000379178_HEP0GF988ZU9NN7E92F8I&ct=1&wpidx=5
  77. [54] 連于慧,「台積電16奈米猛催油 三星14奈米緊跟添柴火」,DIGITIMES中文網,2014/05/15。
  78. http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=40&cat1=10&id=0000378774_0EO611O78UWPN53DCJ4H1&ct=1
  79. [55] 蘋果日報,「Altera採台積先進封裝技術,首家導入量產公司 印證雙方緊密合作」,蘋果日報,2014/04/22。
  80. http://www.appledaily.com.tw/appledaily/article/finance/20140422/35781238/
  81. [56] 黃女瑛,「薄膜太陽能翻身 台積電產能衝3倍 全球龍頭廠轉盈 產業前景漸撥雲見日」,DIGITIMES中文網,2014/04/21。
  82. http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=10&id=0000368821_MRO7T10T30SV4P0BWJABQ#ixzz34uqH3yLn
  83. [57] 簡永祥,「台積攻封測 槓日月光矽品」,經濟日報,2014/04/21。
  84. http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8625162.shtml
  85. [58] 簡永祥,「台積法說 寫六大驚奇」,經濟日報,2014/04/18。
  86. http://www.udn.com/2014/4/18/NEWS/STOCK/STO2/8620232.shtml
  87. [59] 簡永祥,「台積財務長宣示 明年投資不減」,經濟日報,2014/04/18。
  88. http://www.udn.com/2014/4/18/NEWS/STOCK/STO2/8620209.shtml
  89. [60] 簡永祥,「半導體景氣成長 上修至7%」,經濟日報,2014/04/18。
  90. http://www.udn.com/2014/4/18/NEWS/STOCK/STO2/8620210.shtml
  91. [61] 尹慧中,「台積電法說6大亮點 20奈米緊密配合2個「重量級」客戶」,鉅亨網新聞,2014/04/17。
  92. http://news.cnyes.com/Content/20140417/KIUUDNO79XUPJ.shtml
  93. [62] 連于慧、洪綺君,「美光拉攏日月光合組3D IC聯盟 抗衡台積電」,DIGITIMES中文網,2014/04/01。
  94. http://www.digitimes.com.tw/TW/DT/N/SHWNWS.ASP?CNLID=1&ID=0000373721_9NR62W4J3CKV9R0WF6AH9&CT=1
  95. [63] 連于慧,「台積電、海力士3D IC盟友關係受考驗」,DIGITIMES中文網,2014/04/01。
  96. http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=40&cat1=20&id=0000373723_LRE62LWX3XUTIH2LKLN43&ct=1
  97. [64] 黃女瑛,「薄膜太陽能翻身 台積電產能衝3倍 全球龍頭廠轉盈 產業前景漸撥雲見日」,DIGITIMES中文網,2014/02/21。
  98. http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=10&id=0000368821_MRO7T10T30SV4P0BWJABQ
  99. [65] 涂志豪,「去年晶圓代工市占 台積電攀至46%」,中時電子報,2014/02/06。
  100. http://www.chinatimes.com/newspapers/20140206000148-260204
  101. [66] 電子工程專輯,「台積電開放創新平台新推三套經驗證參考流程」,EET電子工程專輯,2013/09/24。
  102. http://www.eettaiwan.com/ART_8800690084_480102_NT_710681eb.HTM
  103. [67] 電子工程專輯,「台積電開放創新平台新推三套經驗證參考流程」,EET電子工程專輯,2013/09/24。
  104. http://www.eettaiwan.com/ART_8800690084_480102_NT_710681eb.HTM
  105. 相關網站
  106. [68] 台積電,http://www.tsmc.com/chinese/default.htm
  107. [69] 先進堆疊系統與應用研發聯盟,http://ad-stac.itri.org.tw/memb/index.aspx
  108. [70] 先進微系統構裝聯盟,http://www.ampa.org.tw/
  109. [71] 維基百科,zh.wikipedia.org/zh-tw/中文维基百科
  110. [72] TSIA台灣半導體協會,http://www.tsia.org.tw/
Times Cited
  1. 莊典文(2015)。核心專長與核心能力整合模式之驗證-以YFY公司為例。中原大學工業與系統工程研究所學位論文。2015。1-83。