精實六標準差應用於 印刷電路板防焊製程之流程改善研究

A Study of Lean Six Sigma Applying to Process Improvement of Solder Mask Process in Printed Circuit Board Industry

黃心怡(Hsin-Yi Huang)

指導教授 ： 江瑞清

中原大學/工學院/工業工程研究所/碩士(2008年)

https://doi.org/10.6840/cycu200800276

摘要

本研究藉由瞭解印刷電路板中防焊製程之屬性，進而應用精實六標準差之流程改善的概念，發展一套以界定、衡量、分析、改善、控制為架構並適用於印刷電路板防焊製程之改善步驟，提供各改善步驟著重之重點，以及其注重之工具、手法，促使流程改善更有效率。在模式驗證部分，是藉由專家於實務界豐富之經驗與其專業知識，以深度訪談法進行驗證；在訪談後得到專家們一致地認同，證明此研究模式之精神、可行性與實用性是具有一定的水準，可供印刷電路板產業之防焊製程改善活動使用。

關鍵字

印刷電路板 ； 流程改善 ； 防焊製程 ； 精實六標準差

並列摘要

This study develops process improvement steps which are suitable for solder mask process in printed circuit board industry. The improvement steps are based on structures, Define, Measure, Analyze, Improve, and Control from the concept of lean six sigma. To develop these steps, the study addresses the natures of solder mask process in printed circuit board industry and then applies the concepts of process improvement of lean six sigma. The crucial parts, tools and methods of improvement steps are summarized in this study to enhance the efficiency of process improvement. Furthermore, experienced experts are in-depth interviewed for validation of the model. The unanimously recognition of experts proves that the concepts, effectiveness, and practicability of the model can be implemented effectively in process improvement of solder mask process in printed circuit board industry.

並列關鍵字

Lean Six Sigma (LSS) ； Process Improvement ； Printed Circ

參考文獻

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