Title

電子構裝多層結構之振動分析

DOI

10.30028/CSSVANNUAL.199506.0069

Authors

王偉中;汪紹華

Key Words

電子構裝 ; 模態分析 ; 多層結構板

PublicationName

中華民國振動與噪音工程學會論文集

Volume or Term/Year and Month of Publication

1995(1995 / 06 / 24)

Page #

69 - 75

Content Language

繁體中文

Chinese Abstract

本文以模態分析法探討電子構裝多層結構板及安裝用之鋼架所形成之結構體之振動問題。模態分析法主要用以求取電子構裝多層結構之振型與振頻。振頻為實驗過程中重要的資訊,由此將可適當的選擇實驗時所應施加外力之頻率,而振型則可提供爾後電腦輔助設計電子構裝系統之參考資料。本文的研究目的有下列兩點: 1.測定完整電子構裝多層結構板承受不同頻率之強迫振動下之位移場。 2.測定焊有四邊平裁式(Quad Flat Pack)陶瓷構裝電子元件之電子構裝多層結構板承受不同頻率之強迫振動下之位移場。

Topic Category 基礎與應用科學 > 物理
工程學 > 市政與環境工程