摘要
本研究將針對12吋晶圓(Wafer)進行模態測試(Model test)，取得模擬測試值，藉此與單一晶圓的有限元素分析(Finite element analysis)結果作比對驗證，目的在於修正分析模型中晶圓之楊氏係數與密度，建立一個有效代表實際結構之等效分析模型(Effective analytical model)，使晶圓模型能夠趨於接近實際晶圓的實驗數值。另外一方面也針對單一晶圓置入晶圓承載盒(Wafer Front Shipping Opening Box，FOSB)內其拘束情況下作模態測試，再與有限元素分析結果作比對驗證，藉以瞭解單一晶圓與FOSB結構之動態特性，作為FOSB後續防振設計改善之參考依據。
並列摘要
延伸閱讀
- 杜順旭、陳明飛、吳士元、詹嵐喬（2005）。12吋晶圓承載盒之模態測試與有限元素分析。載於中華民國振動與噪音工程學會（主編），中華民國振動與噪音工程學會論文集（頁158-164）。中華民國振動與噪音工程學會。https://doi.org/10.30028/CSSVANNUAL.200506.0158
- 楊錦德（2014）。『高科技廠房土建興建過程工期控制模式之研究-- 以南部科學工業園區12吋晶圓廠為例』〔碩士論文，國立臺灣大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6342/NTU.2014.00574
- Jhan, Y. R. (2012). 多向閘極與超薄主動層之12奈米無接面式場效電晶體的研究 [master's thesis, National Tsing Hua University]. Airiti Library. https://doi.org/10.6843/NTHU.2012.00304
- 蘇濬賢、蘇志杰、王裕銘（2021）。12吋晶圓接合模組熱固耦合模擬與驗證。機械工業雜誌，(463)，29-38。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=P20171221002-202110-202110050013-202110050013-29-38
- 王裕誠（2015）。顯影液稀釋系統探討-以12吋半導體廠為例〔碩士論文，國立交通大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6842/NCTU.2015.00591