模擬濾光晶片倒角加工之振動分析

濾光晶片（俗稱為藍玻璃、磷酸玻璃…）目前被應用於手機相機、數位相機及影像擷取裝置等產品，其在加工後，加工面會有崩角、裂邊之現象。崩角、裂邊除了影響產品品質外，也常造成人員或設備之刮傷。因此，濾光晶片在切削加工後，須做倒角加工。由於倒角加工後仍會造成崩角、裂邊，而導致產品良率降低，進而使公司生產成本提高。對於濾光晶片倒角加工所造成之崩角、裂邊之現象，常是因為加工時，砂輪因振動所造成[1]。本文利用有限元素法(ANSYS®)，模擬鑽石砂輪，在倒角加工時，砂輪之自然振動頻率。然後由分析所得到的結果，可作為砂輪、治具及加工設計之參數。