新型奈米碳管三維結構表面加工技術

蘇旺申 ； 方維倫

《國研科技》 25期 (2010/01) Pp. 62-73

https://doi.org/10.29659/NARLQ.201001.0009

摘要

在本文中，我們提出一個新型奈米碳管三維結構表面加工技術，於結構深度落差大的三維結構表面進行圖案定義與奈米碳管(Carbon Nanotubes, CNTs)成長。奈米碳管三維結構表面加工技術，主要是整合三項關鍵技術來達成三維結構表面之圖案定義與奈米碳管成長。此三項關鍵技術分別為，電漿處理技術(Plasma Treatment Technology)、單分子自組裝技術(Self Assembled Monolayer, SAM)與無電鍍接觸置換技術(Contact Displacement Electroless Plating, CDE Plating)。本文利用奈米碳管三維結構表面加工技術，在不同深度(50-150μm)與不同側壁角度(54.7-90)的矽凹槽上，成功的完成奈米碳管結構圖案陣列定義與成長。並且在具有懸浮微懸臂樑結構的矽凹槽表面上，成功的定義圖案與成長奈米碳管。特別的是，在懸浮微結構底下被遮蓋住的矽凹槽表面，亦能成功的定義與成長奈米碳管。另外，本文成功的開發出奈米碳管「正片」(Positive)與「負片」(Negative)圖案轉移技術於三維結構表面，並且在具有懸浮微懸臂樑結構的矽凹槽表面上，亦能達到此正負片圖案轉移效果。最後，本文將奈米碳管三維結構表面加工技術整合於可撓性高分子材料上，完成三維圖案定義之奈米碳管可撓性元件。