應用FMEA於SMT製程設計之研究

Applying FMEA for Design of SMT Process

謝孟峰(Meng-Feng Hsieh)

指導教授 ： 顧瑞祥

國立虎尾科技大學/管理學院/工業工程與管理研究所/碩士(2013年)

摘要

表面黏著技術 (SMT) 為現今生產輕、薄、小及高效能系統級封裝模組產品中不可或缺的技術。本研究針對SMT製程應用失效模式與效應分析，透過專家問卷事先分析潛在的失效模式，並依照失效模式與效應分析實施步驟評定出風險優先係數，盡可能於製程開發階段決定出優先解決的失效問題，避免日後製造成本的浪費。本研究結果顯示，失效模式「凸塊空焊」中因凸塊氣洞因素所評定出的風險優先係數99.75為最高，這表示此為SMT製程中最須優先預防的關鍵因素，提供製程設計及管理者進行失效問題改善預防的參考。

關鍵字

表面黏著技術 ； 失效模式與效應分析 ； 風險優先係數

並列摘要

Surface mount technology (SMT) technology is an integral part of today's production of light, thin, small and high efficiency system in package products. This study for SMT process application failure mode and effects analysis (FMEA) through expert questionnaires prior analysis of potential failure modes, and in accordance with the FMEA implementation steps assessed the risk priority number (RPN) as much as possible in the process development the stage determines priorities failures, avoid future waste manufacturing costs. The results of this study show, failure mode "bumps empty welding" risks due to the bump gas hole factors are assessed out of priority coefficient of 99.75 for the highest, which said this is a critical factor in the SMT process most required priority to prevention of, process design and managers failure to improve prevention reference.

並列關鍵字

Surface Mount Technology ； Failure Mode and Effects Analysis ； Risk Priority Number

參考文獻

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